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电子元器件来料检验规范

一、引言

电子元器件作为电子产品的基石，其质量直接关乎最终产品的性能、可靠性及安全性。为确保公司所采购电子元器件符合规定要求，从源头把控产品质量，降低生产风险与成本，特制定本规范。本规范旨在为电子元器件的来料检验活动提供统一、科学、严谨的操作指引，适用于公司所有外购电子元器件的入厂检验环节。检验人员需严格遵照本规范执行，确保检验过程规范有序，检验结果准确可靠。

二、范围

本规范规定了公司采购的各类电子元器件（包括但不限于集成电路、分立器件、阻容感元件、连接器、继电器、开关、传感器、显示器件及其他机电元件等）的来料检验要求、检验方法、抽样方案、判定规则及不合格品处理流程。

本规范适用于公司所有外购电子元器件的入厂检验。对于特殊或定制元器件，若有附加技术协议或规范，应作为本规范的补充，并优先执行。

三、规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

*国家及行业相关电子元器件标准

*公司《采购控制程序》

*相关元器件的采购合同及技术附件

*供方提供的元器件技术规格书、datasheet及质量保证书

四、检验要求与方法

4.1包装与标识检验

4.1.1包装检验

检验元器件的包装是否完好无损，有无破损、潮湿、挤压变形、开封等现象。包装材料应符合元器件的防护要求，如防静电包装、防潮包装、真空包装等。对于有特殊存储要求的元器件，其包装应能有效保障其在运输和存储过程中的质量。

4.1.2标识检验

核对包装及最小包装单元上的标识信息是否清晰、完整、准确。标识内容应至少包含：元器件型号规格、生产厂家（或品牌）、生产批号（LotCode）、生产日期（DateCode）、数量等。标识信息应与采购订单、供方提供的送货单及技术资料一致。对于有追溯性要求的元器件，其批次信息应可追溯。

4.2外观质量检验

通过目视或借助放大镜（通常为10倍或根据需要选择倍数）、显微镜对元器件进行外观检查。

4.2.1通用外观要求

元器件本体应无裂纹、破损、缺角、变形、污渍、锈蚀等缺陷。引出端（引脚）应无明显氧化、锈蚀、变形、弯曲、断裂、镀层脱落、焊锡瘤、异物附着等现象。引脚间距应均匀，符合相关标准。

4.2.2特定类型元器件外观要求

*集成电路（IC）：芯片表面（Die）或封装表面应无损伤、裂纹、分层、气泡。丝印（Marking）应清晰、完整、无错印、漏印、模糊、擦除痕迹。对于BGA、CSP等底部焊球器件，焊球应大小均匀、无塌陷、无虚焊、无缺失。

*分立器件（二极管、三极管、MOS管等）：本体无破损，引脚焊接牢固，玻璃封装器件无气泡、结石。

*阻容感元件：电阻、电容、电感等元件本体无裂痕，色环、数字标识清晰正确，引脚无松动、氧化。

*连接器：插针/插孔应无变形、损坏、氧化，绝缘体无破损、开裂，锁紧机构功能正常。

*机电元件（如继电器、开关）：外壳无破损，操作机构灵活可靠，引脚无锈蚀变形。

4.3尺寸检验

对于有安装尺寸要求的元器件，或对尺寸有怀疑时，应使用卡尺、千分尺、二次元影像测量仪等合适的量具进行关键尺寸的抽样测量，确保其符合产品设计图纸或相关标准的要求。例如连接器的插针直径、间距，元器件的长度、宽度、高度等。

4.4电性能参数检验

根据元器件的类型、重要程度及相关技术标准或采购要求，对其关键电性能参数进行抽样测试。

4.4.1检验项目

*集成电路：根据其功能和datasheet要求，可进行关键引脚的直流参数测试（如输入输出高低电平、工作电流、漏电流等），必要时进行简单功能验证。

*电阻器：测量其标称阻值及精度。

*电容器：测量其电容量、损耗角正切（D值）、绝缘电阻（漏电流）。

*电感器：测量其电感量、直流电阻（DCR）、Q值（必要时）。

*二极管/三极管：测量正向压降、反向漏电流、击穿电压等。

*其他元器件：根据其特性和技术要求测试相应参数。

4.4.2检验方法

使用经过校准合格的仪器设备，如万用表、LCR数字电桥、半导体管特性图示仪、专用IC测试座/测试工装等。测试环境应符合仪器要求及元器件测试条件（如温度、湿度）。测试前应确保仪器预热稳定，测试夹具接触良好。

4.5可靠性筛选（必要时）

对于关键元器件或有特殊可靠性要求的元器件，可根据产品需求及风险评估，进行必要的可靠性筛选试验。常见的筛选项目包括：

*温度循环筛选

*振动筛选

*潮湿敏感等级（MSL）验证

*老化筛选

具体筛选方案、条件及判定标准应在采购技术协议中明确规定或由相关工程部门制定。

4.6一致性与追溯性核