全文可编辑内容-电子行业市场前景及投资研究报告：AI先进封装，算力浪潮，乘势而上.pptxVIP

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2025-12-22 发布于境外
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证券研究报告AI系列报告之（八）：先进封装深度报告（上）——算力浪潮奔涌不息，先进封装乘势而上电子行业强于大市2025年11月05日

核心观点?先进封装，AI芯片“必修课”。随着AI与大模型训练所需的算力呈指数级增长，单纯依靠晶体管微缩的“摩尔定律”已难以独立支撑性能的持续飞跃，芯片行业面临“功耗墙”、“存储墙”与“面积墙”的三重挑战。在此历史性关口，先进封装技术以其能够异质集成不同工艺节点、不同功能的芯片，并显著提升系统级性能、带宽与能效的独特优势，从制造后段走向系统设计的前端，成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径。这一趋势已得到产业巨头的战略级印证：台积电将先进封装提升至与