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AIPCB钻孔工艺专题

PCB升级+孔径微小化，钻孔设备耗材需求量价齐升

2025年12月16日

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投资要点：

1.AI算力服务器使用什么PCB板？

GB200/GB300的基础架构为18ComputeTray+9SwitchTray。①ComputeTray：Bianca板为22层5阶HDI板，使用HDI原因为承载GPU与CPU芯片，需要满足高密度电路的布线要求；②SwitchTray：在GB200中使用6阶HDI作为NVSwitch芯片载体，在GB300中切换为高多层板。主要需要满足电信号高速传输的需求。升级到Rubin架构中，由于算力密度的持续提升，铜缆的连接方案已经没有办法满足高密度的互联（机柜空间有限，大量铜缆无法全部放入机柜中，布线过于复杂）。因此在Rubin架构中引入了PCB连接方案作为铜缆连接的替代，增量内容包括Rubin144CPX方案中新增的CPX载板与中板，以及RubinUltraNVL576方案中的正交背板。

HDI板具备更高布线密度与互联精度，制造难度显著提升。1）层数更多：高阶HDI板需采用盲孔、埋孔、多阶激光叠孔等结构，对激光钻孔、电镀填平、层间对位等环节提出极高精度要求，设备精度、材料兼容性成为关键限制因素；2）孔数更多、孔径更小：随着单位面积布线密度提升，每张板需加工的孔数量显著增加、孔径更小，对激光钻机、自动化电镀线、压合设备的产能与效率提出更高要求。高频高速电信号的传输提高背钻孔加工需求：AIPCB信号互联互通速度要求高，为提升PCB信号传输的速率，需要对PCB板布线与信号传输路径进行优化。背钻孔是在通孔基础上进一步加工，通过剔除多余镀铜干预信号传输走线，减少高速信号的传输损失，提高信号传输效率。

2.PCB生产中最受益环节是哪个？

1）钻孔设备：①普通机械钻孔设备，国产大族数控已经实现进口替代，整体产品性价比更高；②CCD背钻，国产大族数控积极配合头部PCB厂商改善工艺，目前产品良率与效率持续突破，已实现较多的订单出货。正交背板中板有望带来较大机械钻需求；③激光钻孔，相比于CO2激光钻，超快激光钻有两点核心优势：①材料兼容性强：适用于M9Q布加工；②微孔加工强：CO2激光钻加工80μm-150μm孔优势较大，超快激光钻加工30μm-80μm孔优势更大。HDI向精细化发展，未来超快应用前景广阔。

2）钻针耗材：从GB200到GB300到Rubin，PCB板厚持续增加，对应钻针长径比不断提升。高长径比钻针的销售单价显著提升，目前业内50倍长径比钻针单价相比现阶段低长径比钻针单价提升近10倍。在3mm板厚时期，单孔加工仅需一根针，假设单针价格1元即对应单孔成本1元。若板厚升级至8mm，假设单孔加工使用四根不同长径比钻针搭配，单孔成本将提升数十倍。

3.投资建议

钻孔环节为PCB高端化发展最受益环节。钻孔设备领域重点推荐国产钻孔设备龙头【大族数控】，钻针耗材领域重点推荐国产钻针龙头【鼎泰高科】，建议关注【中钨高新】。

4.风险提示

宏观经济风险，PCB生产工艺进程不及预期，算力服务器需求不及预期。

目录

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1.AI算力对PCB行业带来哪些新需求？

2.PCB生产中最受益环节是哪个？

3.投资建议

4.风险提示

1.1AI算力服务器使用什么PCB板？

lAI服务器需求带动PCB行业向高端化发展。以英伟达GB200为例，ComputeTray和SwitchTray都是HDI板，其中ComputeTray采用（5+12+5）的22层5阶HDI，SwitchTray采用（6+12+6)的24层6阶HDI。预计英伟

达GB300中将采用HDI搭配高多层的方案，其中ComputeTray仍采用（5+12+5）的22层5阶HDI，SwitchTray可能采用高多层PCB。过往HDI主要应用在消费电子领域（例如手机、平板电脑），但阶数较低。因此现阶段各家PCB厂商都在积极扩产高阶HDI与高多层产能。

l后续Rubin架构还有方案变革。Rubin架构存在两点潜在变化：1）CCL夹层材料升级至M9，加工难度提升；2）正交背板（3个26层高多层叠层）替换铜连接，PCB重要性进一步提升。

l英伟达作为AI算力服务器行业的领跑者，其方案变革对于整个AI算力服务器都有指导效应。后续亚马逊、谷歌等大厂都将入局，英伟达作为行业领跑者，其架构方案存在借鉴性，PCB需求有望进一步提升。

表：英伟达服务器架构演变与对应PCB情况

项目

H100

GB200

OAM

UBB

ComputeTray

SwitchTray

架构

Genoa

Blackwell

PCB工艺

HDI

高多层

HDI

HDI