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第11卷第1期网络与信息安全学报Vol.11No.1

2025年2月ChineseJournalofNetworkandInformationSecurityFebruary2025

晶上系统广义功能安全技术研究综述

李沛杰，郭威，沈剑良，曹志鹏，梅波

（信息工程大学，河南郑州450001）

摘要：随着集成电路摩尔定律的逐步失效，未来信息系统的技术物理形态将由集成芯片向集成系统发展，

晶上系统作为集成系统的一种，相比2D/2.5D/3D集成芯片，既有传统SoC芯片的逻辑结构和2.5D/3D异构

集成电路工艺集成的微系统结构，也有面向系统应用的软硬件协同结构，呈现出功能安全、信息安全和网

络安全融合交织的系统级广义功能安全问题，现有2D/2.5D/3DIC芯片级的安全技术已难以满足。首先分析

了2D/2.5D/3DIC的安全问题及从芯片上升到系统后现有芯片级安全技术的不足，然后阐述了晶上系统广义

功能安全问题产生的过程、面临的新挑战和新机遇。首次将晶上系统与网络空间内生安全理论结合，提出

一种晶上系统的广义功能安全威胁模型，给出晶上系统广义功能安全技术的3个发展趋势。

关键词：硬件木马；广义功能安全；动态异构冗余；晶上系统；异构集成

中图分类号：TP309.2

文献标志码：A

DOI：10.11959/j.issn.2096-109x.2025003

Surveyongeneralizedsafetyandsecuritytechnology

forsystemonwafer

LIPeijie,GUOWei,SHENJianliang,CAOZhipeng,MEIBo

InformationEngineeringUniversity,Zhengzhou450001,China

Abstract:WiththefailureofMooreslawinintegratedcircuits,thetechnicalandphysicalformofinformationsys‐

temswasexpectedtoevolvefromintegratedchip(IC)tointegratedsystem(IS).Comparedto2D/2.5D/3DIC,sys‐

temonwafer(SoW),asoneoftheIS,wascharacterizedbyboththelogicstructuresofsystemonchip(SoC)andthe

microsystemstructuresfor2.5D/3DheterogeneousIC,aswellasthemacrosystemstructuresforcomplexapplica‐

tions.Theexisting2D/2.5D/3DICchip-levelsecuritytechnologieswerefoundtobeinsufficientinaddressingthe

proposedgeneralizedsafetyandsecurity(GSS)problems,whichincludedfunctionalsafety,informationsecurity,

andcyberspacesecurity.Firstly,thesecurityproblemsof2D/2.5D/