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证券研究报告电子|公司深度研究2025/09/02快克智能(603203)公司深度研究————焊接设备细分龙头，AI驱动成长边界拓展

P2报告摘要?公司概况：焊接设备细分龙头，扩展产品品类及应用布局。公司创立于1993年，是一家专业的智能装备供应商，2015-2024年营收由2.30亿元增长至9.45亿元，CAGR高达17.00%公司的主要产品包括：智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备。聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子（医疗电子、数据通信）等多个行业应用领域。近年来，公司积极把握AI智能硬件产品带来的市场机会，加大技术创新和国际化布局，深度布局AI人工智能、智能穿戴、半导体封装、新能源汽车及储能、机器人电子元件等战略赛道，精密焊接装联设备和AOI机器视觉设备实现增长。?受益3C产品创新、自动化、出海趋势，助力主业实现高速增长。在消费电子领域：消费电子AI化进程显著加速，硬件终端智能化迭代节奏加快。公司精准把握AI消费电子结构升级机遇，技术创新与业务拓展同步突破。在智能终端和智能穿戴领域，公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇，已在A客户、小米、华勤技术等头部企业应用落地；公司为莫仕提供了高速连接器精密组装设备，进入英伟达供应链体系。在工业检测领域：随着智能制造加速推进，机器视觉作为工业检测的核心技术支撑，在多领域需求持续释放。公司聚焦SMT环节标准化检、智能终端智能穿戴全检环节、AI服务器、光模块、半导体封装等多领域检测需求，推动产品在多场景落地应用，技术与业务协同推进。积极拥抱出海趋势：公司专注于全球化交付与新兴场景拓展，已在越南设立全资子公司，为客户提供研发、制造、售后全方位本土化服务；并在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建全球化服务网络，建立设备DEMO中心和售后服务体系。?半导体业务围绕功率布局绑定大客户进入放量周期，切入先进封装业务前景未来可期。全球半导体封装设备市场在AI与新能源驱动下持续扩容，据SEMI预测，2025年全球封装设备销售额将增长7.7%，达到54亿美元。2026年，后端设备领域扩张势头将继续，测试设备销售额预计增长5.0%，封装设备销售额预计增长15.0%，实现连续三年增长。公司碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破，先后获得汇川、中车、比亚迪、成都先进功率半导体、安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作。公司积极切入CoWos先进封装领域，TCB设备研发进展顺利，预计2025年内完成研发并启动客户打样，前景未来可期。?风险提示：新产品拓展不及预期风险；行业景气度波动风险；其他风险。守正出奇宁静致远

盈利预测P3我们预计2025-2027年公司实现营收11.51、13.28、14.91亿元，实现归母净利润2.67、3.15、3.81亿元，对应PE31.09、26.44、21.85x，维持公司“买入”评级。?盈利预测和财务指标2024A9452025E1,1512026E1,3282027E1,491营业收入（百万元）营业收入增长率(%)归母净利（百万元）净利润增长率(%)摊薄每股收益（元）市盈率（PE）19.24%21221.74%26715.43%31512.24%38111.10%0.8526.02%1.0517.61%1.2421.00%1.5027.0831.0926.4421.85资料：携宁，太平洋证券，注：摊薄每股收益按最新总股本计算守正出奇宁静致远

P4目录1、焊接设备细分龙头，扩展产品品类及应用布局2、受益3C产品创新、自动化、出海趋势，助力主业实现高速增长3、半导体业务围绕功率布局绑定大客户进入放量周期守正出奇宁静致远

P5焊接设备细分龙头，扩展产品品类及应用布局守正出奇宁静致远

焊接设备细分龙头，扩展产品品类及应用布局P61.1深耕智能装联精密焊接，“专精特新”小巨人图表1：公司经历多年发展底蕴实力深厚资料：公司官网，太平洋证券?持续深耕精密电子组装和半导体封装领域，依托技术创新与产业协同布局新赛道。公司创立于1993年，是一家专业的智能装备供应商，致力于为精密电子组装半导体封装领域提供成套装备解决方案，公司的主要产品包括：智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备。聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子（医疗电子、数据通信）等多个行业应用领域，持续创新为客户提供专业的解决方案，推动工业数字化、智能化升级。守正出奇宁静致远

焊接设备细分龙头，扩展产品品类及应用布局P71.1深耕智能装联精密焊接，“专精特新”小巨人图表2：公司业务精密焊接装联设备机器视觉制程