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SMT工艺流程与质量控制标准化文档

引言

表面贴装技术（SMT）作为电子制造领域的核心工艺，其流程的稳定性与质量控制的严谨性直接决定了电子产品的可靠性与一致性。本文档旨在通过对SMT关键工艺流程的梳理，结合实际生产中的质量控制要点，建立一套标准化的操作与管理规范，以期为生产过程提供明确指引，减少工艺波动，提升产品良率，并为持续改进提供依据。本标准适用于公司内所有采用SMT工艺的电子产品生产环节。

一、SMT工艺流程标准化

1.1焊膏印刷（StencilPrinting）

焊膏印刷是SMT工艺流程的首要环节，其质量直接影响后续贴装与焊接效果。此工序的核心在于将精确数量的焊膏均匀地施加到PCB的焊盘上。

关键控制点：

*焊膏管理：焊膏的型号、品牌需与产品工艺要求匹配。储存条件应严格遵循供应商推荐，通常为低温环境。使用前需进行回温，以避免水汽凝结；回温后需充分搅拌，确保焊膏成分均匀，粘度适中。搅拌方式（手动或自动）及时间需按规定执行，并记录相关参数。

*钢网设计与制作：钢网的厚度、开孔形状、尺寸及位置精度应根据PCB焊盘设计、元器件类型（特别是细间距、微型化元件）进行定制。钢网的张力需定期检测，确保其处于稳定状态。

*印刷参数设置：刮刀压力、印刷速度、脱模速度与距离是影响印刷质量的关键参数。这些参数需根据焊膏特性、钢网厚度与开孔、PCB板情况进行优化调试，并记录为标准参数。印刷过程中，应定期对钢网底部进行清洁，防止焊膏残留导致桥连等缺陷。

*印刷质量检查：采用人工目视（辅以放大镜或显微镜）或全自动光学检测（AOI）设备对印刷后的焊膏进行检查，重点关注焊膏的厚度、均匀性、有无少锡、多锡、虚印、桥连、偏移等缺陷。首件印刷后必须进行全检，生产过程中按规定频率抽检。

元器件贴装是将表面贴装元器件准确、快速地放置在已印刷焊膏的PCB焊盘上的过程。

关键控制点：

*贴装程序：根据PCB设计文件（Gerber、BOM清单）生成或优化贴装程序。程序需包含元器件的准确坐标、角度、吸嘴型号、贴装压力、贴装高度等关键信息。新程序或程序变更后必须进行验证。

*贴装设备状态：贴片机的吸嘴应保持清洁、无磨损，定期检查并更换。送料器（Feeder）需定期清洁、校准，确保元器件供给顺畅、定位准确。设备的视觉识别系统（对中系统）需定期校验精度。

*元器件管理：元器件的来料检验、存储、领发料应符合规范。元器件在贴装前需确认其型号、规格、极性与BOM一致。对于静电敏感元器件（ESD），必须采取严格的防静电措施。

*贴装精度与压力：不同封装类型的元器件（如____、0201等微型元件，QFP、BGA等精密器件）对贴装精度要求不同。需根据元器件尺寸和引脚间距设置合适的贴装精度等级和贴装压力，避免压力过大损伤元器件或焊盘，过小导致贴装不稳。

*贴装质量检查：贴装后应对元器件的贴装位置、方向、有无缺件、多件、错件等进行检查。可采用人工目视或AOI进行。

1.3回流焊接（ReflowSoldering）

回流焊接是通过热能使焊膏熔化，实现元器件引脚与PCB焊盘之间可靠电气连接和机械固定的过程。

关键控制点：

*温度曲线设置与优化：回流焊炉的温度曲线需根据焊膏的特性（熔点、活性温度范围）、PCB的材质与厚度、元器件的耐热性以及装载量进行设置和优化。典型的温度曲线包括预热区、恒温区、回流区和冷却区。各区的温度范围、时间及升温/降温速率需严格控制，确保焊膏充分活化、无虚焊、无过热损坏元器件。

*炉内气氛控制：对于有铅焊膏，空气氛围可能已满足要求；对于无铅焊膏及要求较高的场合，通常需要通入氮气以减少氧化，提高焊接质量。氧含量是关键监控指标。

*传送带速度与稳定性：传送带速度决定了PCB在各温区的停留时间，需与温度设置相匹配。传送带运行应平稳，避免PCB在炉内发生偏移或振动。

*焊接后检查：检查焊点的外观质量，如焊锡量是否适中、焊点是否饱满、有无桥连、虚焊、假焊、立碑、锡珠、空洞等缺陷。

1.4光学检测（AutomatedOpticalInspection-AOI）

AOI通常应用于焊膏印刷后（SPI，SolderPasteInspection，有时也归为AOI的一种）和回流焊接后，通过光学成像和图像处理技术对PCB进行自动检测。

关键控制点：

*程序调试与优化：根据PCB设计和检测要求，调试AOI设备的光学参数（光源、对比度、焦距）、检测算法和模板，确保对各种缺陷的准确识别，同时降低误判率。

*检测范围与灵敏度：明确AOI的检测范围（如焊膏印刷后的体积、面积、高度；贴装后的缺件、错件、偏移、极性反；焊接后的桥连、虚焊等）和灵敏度等级，既要确保关键缺