【微带线的基本理论综述1600字】.pdfVIP

微带线的基本理论综述

随着时代的发展，人们对于世界的认识也在不断地加深。不断有新的材料和技术被人们

发现创造出来，微带线技术就是其中之一。在工作和生产中慢慢人们发现，平行线在高频场

合辐射损耗很大，它不适合作为分米波、厘米波段的传输线。为了克服这个问题，同轴线和

波导被创造了出来，它们可以很好的在高频场合工作。但是其笨重的确定点，在航空航天、

卫星领域快速发展的时代又被淘汰。为了适应现代无线电技术的发展，微带线登上了历史

的舞台。

1.微带线的结构

其具有结构简单、制造难度低、轻小精巧等诸多优点。它可以用光刻制作，在装设器件

和进行调试时比较便捷。它很容易和其他微波电路集成。

W

图2.1结构图

h是基片厚度；W是导带宽度；是相对介电常数；tan（5（＜5是材料的损耗角）。

最常见的微带线的构图方法有两种错误味找到弓I用源。：

a.厚膜技术：该方法利用掩膜，使用金属材料在基片上烧结；

b.薄膜技术：使用真空蒸发或者其他的方法，在基片上形成薄薄的金属膜。然后再使

用光刻的方法在形成的薄膜上构建图形。

薄膜技术制作微带线主要工艺过程：

图2.2薄膜技术工艺过程

在制作过程中，二次加厚的目的是为了：

其一，节省贵重金属防止图形以外的其他部分的金属被腐蚀损耗掉。

其二，如果金属膜太厚腐蚀的速度会加快，当底片的对比不明显时容易产生废品。

为了制造出性能更好的产品，我们应当慎重选择材料的种类。不同材料的属性对于微带

线的性能影响差异很大。

下表是不同材料的属性：

表2.1基片材料属性

项目主要成分介电常数Tan(5(10GHz)机械加工度耐化学性

石英SiO99.9%3.8IO』良良

蓝宝石Al203100%11IO』不能良

氧化锻BeO95%〜99%6IO』差良

金红石TiO21004*10-4不能良

玻璃7mm54*10-3不能差

瓷A12O39%8.9*10-4不能良

瓷AI2O399.%9.5〜9.2*10-4不能良

由表2.1可见，石英的介电常数比较小,它的绝缘性能较弱不利于产品的体积的小型化。

与其他材料相比金红石它的绝缘性能良好，它就可以应用在集成化程度高的产品中。玻璃其

耐化学性氧化和机械加工度都性能比较差,蓝宝石是稀有矿物它不适合于大规模的用于生产

制造。综合对比之后我们发现瓷是最理想材料，它的组成成分是A12O3o大多数基片都选用

99瓷来用作制作的材料。

对于金属材料，应有下列要求:

(1)比较高的导电率，满足导电需求；

(2)低的电阻温度系数；

(3)选择的金属材料应对基片要有较高的附着性；

(4)良好的刻蚀性和可焊接性，便于加工制作；

(5)金属材料应易于淀积和电镀。

表2.2常见的金属材料特性

材料电阻率趋肤深度表面电阻率热膨胀系数对基片的附着性

(Q/m)(2000M