半导体器件PCT老化综合试验系统校准规范.docxVIP

JJF(皖)XXXX—20XX

JJF(皖)XXXX—20XX

(皖)

安徽省地方计量技术规范

JJF（皖）XXXX-XXXX

半导体器件PCT老化综合试验系统

校准规范

CalibrationSpecificationforIntegratedPCTAgingTestSystemsforSemiconductorDevices

（报批稿）

XXXX—XX—XX发布XXXX—XX—XX实施

安徽省市场监督管理局发布

半导体器件PCT老化

综合试验系统校准规范

CalibrationSpecificationfor

IntegratedPCTAgingTestSystems

forSemiconductorDevices

归口单位：安徽省热工计量技术委员会

主要起草单位：池州市计量测试所

宣城市标准计量所

安庆市计量测试所

本规范委托安徽省热工计量技术委员会负责解释

本规范主要起草人：

吴蔡祥（池州市计量测试所）

马克华(池州市计量测试所)

左罗(池州市计量测试所)

殷锦汉(宣城市标准计量所)

蒋立新(安庆市计量测试所)

PAGEI

II

目录

引言 （Ⅱ）

TOC\o1-2\h\z1范围 （1）

2引用文件 （1）

3术语 （1）

4概述 （2）

5计量特性 （2）

6校准条件 （3）

6.1环境条件 （3）

6.2负载条件 （3）

6.3测量标准及其他设备 （3）

7校准项目和校准方法 （4）

7.1校准项目 （4）

7.2校准方法 （4）

8校准结果的表达 （8）

9复校时间间隔 （8）

附录A校准原始记录格式（推荐性） （9）

附录B校准证书内页格式（推荐性） （10）

附录C测量结果不确定度评定示例 （11）

引言

本规范依据JJF1071-2010《国家计量校准规范编写规则》、JJF1001-2011《通用计量术语及定义》和JJF1059.1-2012《测量不确定度评定与表示》共同构成支撑本规范制定工作的基础性系列规范。

本规范为首次发布。

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半导体器件PCT老化综合试验系统校准规范

1范围

本规范适用于温度范围（-10～150）℃、湿度范围（60～100）%RH、压力范围（0～0.5）MPa、延时时间（0～100）h的半导体器件PCT老化综合试验系统的校准。

2引用文件

本规范引用了下列文件：

JJF1012-2007湿度与水分计量名词术语及定义

GB/T5170.1—2016电工电子产品环境试验设备检验方法第1部分：总则

GB/T5170.2—2017环境试验设备检验方法第2部分：温度试验设备

GB/T5170.5—2016电工电子产品环境试验设备检验方法第5部分：湿热试验设备

凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本规范；凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本规范。

3术语

JJF1012-2007界定的及以下术语和定义适用于本规范。

3.1工作空间workingspace

试验系统中能将规定的试验条件保持在规定偏差范围内的那部分空间。

3.2稳定状态steadystate

试验系统工作空间内任意点的自身变化量达到设备本身性能指标要求时的状态。

3.3温度偏差temperaturedeviation

试验系统稳定状态下,工作空间各测量点在规定时间内实测最高温度和最低温度与设定温度的上下偏差。

3.4相对湿度偏差relativehumiditydeviation

试验系统稳定状态下,工作空间各测量点在规定时间内实测最高相对湿度和最低相对湿度与设定相对湿度的上下偏差。

3.5温度波动度temperaturefluctuation

试验系统稳定状态下，在规定的时间间隔内，工作空间任意一点温度随时间的变化量。

3.6温度变化速率temperaturevariationrate

试验系统工作空间几何中心点测得的两个规定温度之间的转变速率。

3.7延时整定误差delaysettingerror

在规定使用条件下，整定值与实测延时平均值之差。

4概述

半导体器件PCT老化综合试验系统?是半导体封测行业一种用于加速材料和产品老化的设备，通过模拟高温、高湿、高压等极端环境条件，快速暴露产品的缺陷和薄弱环节，评估其耐久性和可靠性。其主要由温湿度控制系统、压力控制系统、时间控制器及工作空间构成，结构见图1。

图1半导体器件PCT老化