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摘要
摘要
SMT
焊锡膏是表面组装技术（）中关键原材料，其作用是使电子元器件和母材间
形成良好的电气和机械互联，因此焊锡膏的性能直接影响焊接质量，进而决定电子产
品可靠性。目前，对于焊锡膏的研究主要集中在钎料的开发和与其相匹配助焊剂配方
的研制，助焊剂配方因其成分复杂且多受到专利保护，难以被确定下来。
相较国外竞品焊锡膏，实验室原有焊锡膏配方存在润湿性不足、印
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