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配方PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液
原料配比
原料
配比（质量份）
1#
2#
3#
4#
复合络合剂
乳酸
3（体积）
3（体积）
3（体积）
3（体积）
丁二酸
5（体积）
8（体积）
7（体积）
6（体积）
苹果酸
1.5（体积）
3（体积）
2.3（体积）
2（体积）
硫酸镍溶液
25
35
30
28
还原剂
次亚磷酸盐溶液
12
18
16
12
复合络合剂
10
30
20
28
添加剂
稳定剂、光亮剂
5
10
4
9
制备方法
（1）按照体积比称取乳酸、丁二酸和苹果酸混合得到复合络合剂；
（2）将镍盐倒入反应釜中加热后，将复合络合剂、还原剂和添加剂加入反应釜中
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