CN115198256A-一种用于聚酰亚胺薄膜的化学镀铜用还原液及其制备方法和应用-公开.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115198256A

(43)申请公布日2022.10.18

(21)申请号202210827169.9

(22)申请日2022.07.13

(71)申请人上海天承化学有限公司

地址201515上海市金山区金山卫镇秋实

路688号1号楼5单元359室S座

(72)发明人邵永存冼博达李晓红章晓冬

刘江波童茂军

(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司

11332

专利代理师赵颖

(51)Int.Cl.

C23C18/40(2006.01)

C23C18/30(2006.01)

C23C28/02(2006.01)

权利要求书1页说明书8页附图8页

(54)发明名称

一种用于聚酰亚胺薄膜的化学镀铜用还原

液及其制备方法和应用

(57)摘要

本发明提供一种用于聚酰亚胺薄膜的化学

镀铜用还原液及其制备方法和应用，所述化学镀

铜用还原液包含二甲胺基甲硼烷、硼酸、含硫添

加剂和去离子水的组合，通过添加含硫添加剂，

使得经过所述化学镀铜用还原液处理后的化学

镀铜层与聚酰亚胺薄膜之间具有较高的结合强

度，还具有较高的覆盖度和优异的耐冲击性能，

不会出现气泡等问题。

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CN115198256A权利要求书1/1页

1.一种用于聚酰亚胺薄膜的化学镀铜用还原液，其特征在于，所述化学镀铜用还原液

包含二甲胺基甲硼烷、硼酸、含硫添加剂和去离子水的组合。

2.根据权利要求1所述的化学镀铜用还原液，其特征在于，以所述化学镀铜用还原液为

1L计，所述化学镀铜用还原液包含二甲胺基甲硼烷1～30mL、硼酸1～25g，含硫添加剂0.5～

50mg，余量为去离子水。

3.根据权利要求1或2所述的化学镀铜用还原液，其特征在于，以所述化学镀铜用还原

液为1L计，所述化学镀铜用还原液中含硫添加剂的含量为7～15mg。

4.根据权利要求1～3任一项所述的化学镀铜用还原液，其特征在于，所述含硫添加剂

包括2‑(羟基甲基)苯并噻唑、巯基苯并噻唑、2‑巯基乙‑1‑醇、胱胺二盐酸盐、2‑甲硫基‑苯

并咪唑、2‑甲硫基‑乙胺或2,2’‑硫基双(乙‑1‑醇)中的任意一种或至少两种的组合，优选为

2‑巯基乙‑1‑醇。

5.一种如权利要求1～4任一项所述用于聚酰亚胺薄膜的化学镀铜用还原液的制备方

法，其特征在于，所述制备方法包括：将二甲胺基甲硼烷、硼酸、含硫添加剂和去离子水混

合，得到所述化学镀铜用还原液。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

(1)将二甲胺基甲硼烷、硼酸和去离子水混合，得到混合液；

(2)将步骤(1)得到的混合液和含硫添加剂混合，得到所述化学镀铜用还原液。

7.一种聚酰亚胺薄膜的镀铜方法，其特征在于，所述镀铜方法包括：将聚酰亚胺薄膜经

离子钯活化液活化处理，然后在如权利要求1～4任一项所述的化学镀铜用还原液中还原处

理，再在化学镀铜液中化学镀铜，最后进行电镀铜，完成所述聚酰亚胺薄膜的镀铜。

8.根据权利要求7所述的镀铜方法，其特征在于，所述离子钯活化液包括络合剂、钯离

子和表面活性剂；

优选地，所述离子钯活化液的pH值为8.5～9.5；

优选地，以所述离子钯活化液为1l计，所述钯离子的质量为50～300mg；

优选地，所述活化处理的温度为45～55℃；

优选地，所述活化处理的时间为30～120s；

优选地，所述还原处理的温度为30～40℃；

优选地，