CN115478267A-一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺-公开.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115478267A

(43)申请公布日2022.12.16

(21)申请号202211154448.X

(22)申请日2022.09.22

(71)申请人南通赛可特电子有限公司

地址226000江苏省南通市高新技术产业

开发区金鼎路26号

(72)发明人刘政刘波陈伟长

(51)Int.Cl.

C23C18/40(2006.01)

H05K3/18(2006.01)

权利要求书2页说明书8页附图3页

(54)发明名称

一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工

艺

(57)摘要

本发明公开了一种应用于PCB的化学镀铜溶

液智能制备工艺，该工艺包括以下步骤：S1、将

30‑60份五水硫酸铜溶解于水中进行清洗过滤得

到硫酸铜溶液；S2、利用自动添加仪向所述硫酸

铜溶液中依次加入35‑50份添加剂、40‑70份还原

剂、20‑40份络合剂、6‑15份稳定剂、8‑15份加速

剂及2‑5份表面活性剂搅拌均匀得到混合溶液；

S3、利用自动添加仪向所述混合溶液中加入适量

pH调节剂；S4、利用监测设备对所述混合溶液的

参数进行测量。本发明通过构建模糊控制器对化

学镀铜溶液制备工艺进行智能控制，能够针对镀

A铜溶液中各参数的改变进行实时监测捕捉，再利

7用模糊控制规则进行反馈进行各个成分自动添

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8加的模糊控制，从而形成自动化智能制备流程。

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CN115478267A权利要求书1/2页

1.一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：

S1、将30‑60份五水硫酸铜溶解于水中进行清洗过滤得到硫酸铜溶液；

S2、利用自动添加仪向所述硫酸铜溶液中依次加入35‑50份添加剂、40‑70份还原剂、

20‑40份络合剂、6‑15份稳定剂、8‑15份加速剂及2‑5份表面活性剂搅拌均匀得到混合溶液；

S3、利用自动添加仪向所述混合溶液中加入适量pH调节剂；

S4、利用监测设备对所述混合溶液的参数进行测量；

S5、利用模糊控制器对所述混合溶液的参数进行控制，调节各个所述自动添加仪的运

行直至参数满足设定取值范围；

S6、利用双氧水对配置完毕后的所述混合溶液进行清洗，过滤去除杂质后得到最终的

化学镀铜溶液。

2.根据权利要求1所述的一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺，其特征在于，

所述将30‑60份五水硫酸铜溶解于水中进行清洗过滤得到硫酸铜溶液，包括以下步骤：

S11、称取30‑60份五水硫酸铜置于40‑60℃的去离子水中，搅拌至完全溶解；

S12、向完全溶解的溶液中加入活性炭，静置10‑20h后过滤；

S13、向过滤后的溶液中加入硫酸并搅拌均匀，得到硫酸铜溶液。

3.根据权利要求1所述的一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺，其特征在于，

所述添加剂包括硫脲、2，2‑联吡啶、L‑精氨酸、亚铁氰化钾中的至少两种；

所述络合剂包括乙二胺四乙酸与三乙醇胺且质量份数比为1：1。

4.根据权利要求1所述的一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺，其特征在于，

所述还原剂包括乙醛酸与二羟乙酸且质量份数比为2：5。

5.根据权利要求1所述的一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺，其特征在于，

所述稳定剂包括亚硫酸钠与聚氧乙烯山梨醇酐单硬脂酸酯且质量份数比为1：4。

6.根据权利要求1所述的一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺，其特征在于，

所述表面活性剂为吐温‑80；

所述加速剂包括氨基吡啶、氯化铵、硫酸镍、硫酸亚铁、胞嘧啶、2‑巯基苯