CN115216756A-能够抑制铜粉产生的化学镀铜溶液及其制备方法与应用-公开.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115216756A

(43)申请公布日2022.10.21

(21)申请号202211011894.5

(22)申请日2022.08.23

(71)申请人江苏软讯科技有限公司

地址213017江苏省常州市天宁区青洋北

路143号

(72)发明人谢才兴赵莉莉

(74)专利代理机构常州佰业腾飞专利代理事务

所(普通合伙)32231

专利代理师马晓敏

(51)Int.Cl.

C23C18/40(2006.01)

权利要求书1页说明书6页

(54)发明名称

能够抑制铜粉产生的化学镀铜溶液及其制

备方法与应用

(57)摘要

本发明公开了一种能够抑制铜粉产生的化

学镀铜溶液及其制备方法与应用：所述的化学镀

铜液包括如下含量的组分：二价铜盐8‑25g/L、络

合剂10‑40g/L、还原剂5‑20ml/L、pH调节剂5‑

20g/L、稳定剂10‑500mg/L、添加剂A

5‑100mg/L、

添加剂B

1‑100mg/L以及余量水；所述的添加剂B

为水性含氧聚合物。制备：S1、按比例将络合剂溶

于水中并搅拌均匀，得到溶液A；S2、按比例将二

价铜盐加入溶液A中并搅拌均匀，得到溶液B；S3、

按比例将pH调节剂、稳定剂、添加剂A和添加剂B

依次加入溶液B中并搅拌均匀，得到溶液C；S4、按

A比例将还原剂加入到溶液C中并搅拌均匀，即获

6得能够抑制铜粉产生的化学镀铜溶液。本发明提

5

7

6供的化学镀铜溶液具有高活性、高稳定性以及能

1

2

5够抑制铜粉产生，铜粉残留少等优点。

1

1

N

C

CN115216756A权利要求书1/1页

1.一种能够抑制铜粉产生的化学镀铜溶液，其特征在于，所述的化学镀铜液包括如下

含量的组分：二价铜盐8‑25g/L、络合剂10‑40g/L、还原剂5‑20ml/L、pH调节剂5‑20g/L、稳定

剂10‑500mg/L、添加剂A

5‑100mg/L、添加剂B1‑100mg/L以及余量水；所述的添加剂A为非离

子型表面活性剂；所述的添加剂B为水性含氧聚合物。

2.根据权利要求1所述的一种能够抑制铜粉产生的化学镀铜溶液，其特征在于，所述的

二价铜盐为五水硫酸铜。

3.根据权利要求1所述的一种能够抑制铜粉产生的化学镀铜溶液，其特征在于，所述的

络合剂选自乙二胺四乙酸、酒石酸盐中的一种或两者的混合物。

4.根据权利要求1所述的一种能够抑制铜粉产生的化学镀铜溶液，其特征在于，所述的

还原剂选自甲醛、乙醛酸或羟基乙酸中的任一种。

5.根据权利要求1所述的一种能够抑制铜粉产生的化学镀铜溶液，其特征在于，所述的

pH调节剂选自氢氧化钠或氢氧化钾。

6.根据权利要求1所述的一种能够抑制铜粉产生的化学镀铜溶液，其特征在于，所述的

稳定剂为含硫、含氮或含硫和氮的杂环化合物，硫氰化物，氰化物或几种物质的组合；所述

的含硫、含氮或含硫和氮的杂环化合物选自2,2‑联吡啶、三吡啶、硫脲、巯基苯并噻唑或菲

咯林。

7.根据权利要求1所述的一种能够抑制铜粉产生的化学镀铜溶液，其特征在于，所述的

添加剂A为非离子型表面活性剂，选自十二烷基磺酸钠、全氟烷基磺酸钠、烷基酚聚氧乙烯

醚、脂肪醇聚氧乙烯醚或聚乙烯醇中的一种或几种的混合物。

8.根据权利要求1所述的一种能够抑制铜粉产生的化学镀铜溶液，其特征在于，所述的

添加剂B为水性含氧聚合物，选自聚丙烯酰胺或聚乙烯亚胺。

9.根据权利要求1‑8任一项所述的一种能够抑制铜粉产生的化学镀铜溶液的制备方

法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

S1、按比例将所述络合剂