CN115011955A-一种无镍化学镀铜液-公开.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115011955A

(43)申请公布日2022.09.06

(21)申请号202210651551.9

(22)申请日2022.06.10

(71)申请人南通赛可特电子有限公司

地址226000江苏省南通市南通高新技术

产业开发区金鼎路26号

(72)发明人刘政刘波陈伟长

(74)专利代理机构南通国鑫智汇知识产权代理

事务所(普通合伙)32606

专利代理师赵强

(51)Int.Cl.

C23C18/40(2006.01)

权利要求书1页说明书4页

(54)发明名称

一种无镍化学镀铜液

(57)摘要

本发明提供了一种无镍化学镀铜液，包括如

下组分：铜盐、络合剂、PH调整剂、分散剂、复合稳

定剂。本发明相对于现有技术，在镀铜液中创造

性地使用了复合稳定剂，经镀铜实验验证，具有

很高的沉积速率，同时还能保持高的背光等级。

本发明所使用的无镍化学镀铜液，不论是铜盐、

还是分散剂以及复合稳定剂，添加的浓度与现有

技术相比都要低得多，即更加环保，且不论从沉

积速率还是背光等级上均能取得很好的效果。

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CN115011955A权利要求书1/1页

1.一种无镍化学镀铜液，包括如下组分：铜盐、络合剂、PH调整剂、分散剂、复合稳定剂。

2.根据权利要求1所述的一种无镍化学镀铜液，所述的铜盐选自硫酸铜、硝酸铜、氯化

铜中或醋酸铜中的一种或多种。

3.根据权利要求1或2所述的一种无镍化学镀铜液，所述的络合剂选自酒石酸及其盐、

EDTA及其盐、EDTP及其盐、三乙醇胺或三异丙醇胺中的一种或多种。

4.根据权利要求1‑3任一项所述的一种无镍化学镀铜液，所述的PH调整剂选自氢氧化

物、硫酸、盐酸、醋酸、硫酸盐、盐酸盐、碳酸盐、醋酸盐、磷酸盐或次磷酸盐中的一种或多种。

5.根据权利要求1‑4任一项所述的一种无镍化学镀铜液，所述的分散剂选自聚氧乙烯

十二烷基醚磷酸酯、聚氧乙烯烷基醚磷酸酯‑单乙醇胺盐、聚氧乙烯烷基磺基琥珀酸二钠、

琥珀酸的烷基脂类磺酸钠盐、含胺的琥珀酸脂钠盐、含乙氧基的琥珀酸脂钠盐、聚乙烯基吡

咯烷酮、聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙烯醇、季铵化烷基咪唑啉或聚磷酸中的一种或多种。

6.根据权利要求1‑5任一项所述的一种无镍化学镀铜液，所述的复合稳定剂选自2,2‑

联吡啶、1,10‑菲啰啉、2‑MBT、葡萄糖、L‑精氨酸、硫脲、丙烯基硫脲、巯基丁二酸、亚硫基乙

二酸中的两种或以上。

7.根据权利要求1‑6任一项所述的一种无镍化学镀铜液，组分中还包含水。

8.根据权利要求1‑7任一项所述的一种无镍化学镀铜液，所述铜盐、络合剂、PH调整剂、

分散剂、复合稳定剂的含量为：铜盐中铜离子1‑5g/L，络合剂

10‑50g/L，PH调整剂7‑15g/L，

分散剂0.0001‑0.01g/L，复合稳定剂0.0001‑0.01g/L。

9.根据权利要求8所述的一种无镍化学镀铜液，所述铜盐中铜离子含量为1‑3g/L；所述

络合剂含量为

13‑30g/L；所述PH调整剂为8‑15g/L；所述的分散剂0.0005‑0.01g/L；所述的

复合稳定剂0.0005‑0.01g/L。

10.根据权利要求8或9所述的一种无镍化学镀铜液，所述铜盐中铜离子含量为1.5‑

2.5g/L；所述络合剂含量为

13‑26g/L；所述PH调整剂为10‑13g/L；所述的分散剂0.001‑

0.01g/L；所述的复合稳定剂0.001‑0.01g/L。