SMT生产线操作员中级技能考核试卷(生产线管理与实践)及答案.docxVIP

SMT生产线操作员中级技能考核试卷(生产线管理与实践)及答案

一、单项选择题（每题2分，共40分）

1.以下哪项不是SMT锡膏印刷的关键工艺参数？

A.刮刀压力（N）

B.印刷速度（mm/s）

C.钢网张力（N/cm）

D.贴片机吸嘴型号

2.回流焊炉温曲线中，预热区的主要作用是？

A.使焊膏中的溶剂完全挥发

B.确保PCB表面与元器件温度均匀

C.形成金属间化合物（IMC）

D.防止元器件因骤热损坏

3.贴片机抛料率超过0.3%时，优先检查的项目是？

A.回流焊冷却速率

B.吸嘴真空度

C.锡膏印刷厚度

D.钢网清洗频率

4.无铅焊料（Sn-Ag-Cu）的熔点范围是？

A.183-190℃

B.217-221℃

C.240-250℃

D.170-180℃

5.印刷后PCB出现锡膏拉尖，最可能的原因是？

A.刮刀角度过大（60°）

B.钢网与PCB间距过小（0.1mm）

C.锡膏黏度偏低（800Pa·s）

D.印刷速度过慢（50mm/s）

6.贴片机X/Y轴重复定位精度要求通常为？

A.±0.02mm

B.±0.1mm

C.±0.2mm

D.±0.5mm

7.回流焊冷却区的降温速率应控制在？

A.1-3℃/s

B.5-8℃/s

C.10-15℃/s

D.0.5℃/s以下

8.以下哪种情况会导致PCB过炉后出现立碑（曼哈顿）缺陷？

A.元件两端焊盘锡膏量差异过大

B.回流焊预热时间过长

C.贴片机贴装压力过高

D.钢网开口尺寸偏大

9.锡膏从冰箱取出后，需在室温下静置的时间是？

A.0.5-1小时

B.2-4小时

C.6-8小时

D.12小时以上

10.印刷机钢网张力检测的合格标准是？

A.≥20N/cm

B.≥35N/cm

C.≥50N/cm

D.≥65N/cm

11.贴片机吸嘴堵塞时，设备会触发的报警是？

A.位置偏移报警

B.真空压力不足报警

C.温度异常报警

D.抛料计数超限报警

12.回流焊炉温曲线测试时，热电偶与PCB的固定方式应使用？

A.普通胶带

B.高温焊锡

C.高温胶带（≥300℃）

D.502胶水

13.SMT车间温湿度控制标准通常为？

A.温度20±5℃，湿度30±10%RH

B.温度25±2℃，湿度50±10%RH

C.温度30±3℃，湿度60±15%RH

D.温度18±2℃，湿度40±5%RH

14.印刷后PCB出现漏印（少锡），可能的原因是？

A.钢网开口堵塞

B.刮刀硬度偏低（ShoreA60）

C.印刷速度过快（100mm/s）

D.锡膏搅拌时间过长（15分钟）

15.贴片机贴装0402元件时，吸嘴内径应选择？

A.0.2mm

B.0.5mm

C.1.0mm

D.1.5mm

16.回流焊炉内氮浓度控制的主要目的是？

A.降低能耗

B.防止焊料氧化

C.提高加热效率

D.减少温区温差

17.以下哪种情况会导致锡膏印刷厚度过厚？

A.钢网厚度过薄（0.1mm）

B.刮刀压力过小（10N）

C.钢网与PCB间距过大（0.5mm）

D.锡膏黏度偏高（1200Pa·s）

18.贴片机贴装偏移（位置偏差）的主要调整参数是？

A.吸嘴真空值

B.视觉识别（Vision）校准

C.贴装高度

D.供料器进给步距

19.回流焊炉温曲线中，回流区的峰值温度（无铅）应控制在？

A.200-210℃

B.230-245℃

C.260-270℃

D.190-200℃

20.SMT生产中，首件检验的核心目的是？

A.统计生产效率

B.验证工艺参数和物料正确性

C.记录设备运行数据

D.培训新员工操作

二、判断题（每题1分，共10分。正确填“√”，错误填“×”）

1.锡膏印刷后，可直接用酒精擦拭漏印的焊盘。（）

2.贴片机更换不同型号吸嘴时，需重新校准吸嘴高度。（）

3.回流焊炉温曲线测试时，只需测试PCB表面温度，无需测试元器件引脚温度。（）

4.钢网清洗频率应根据锡膏残留情况调整，无需固定周期。（）

5.贴片机抛料时，可直接将抛料元件重新贴装到PCB上。（）

6.无铅焊料的可焊