MRB员工培训教材-阻抗.pptVIP

阻抗培训;一般我们所说的阻抗是指线路板在高频信号下所表现的特性阻抗，阻抗越稳定就表明信号在线路板上传输越稳定。

目前内外层阻抗一般有单线和双线阻抗两类。

Rambus为单线阻抗里的特殊成员，是由美国的Rambus公司提出的应用在高频和超频领域的尖端技术。;单线阻抗与线宽、铜厚、介电层厚和板料的介电常数有关，线宽减小，阻抗增大；铜厚减小，阻抗也增大；介电层减小，则阻抗也减小；介电常数减少，则阻抗增大；这四个因素哪个影响阻抗大，则看他们的变化率大小，;差动阻抗的影响因素与单线阻抗相同外，还有一个很重要的因素就是线隙的影响非常大，有时可能是最大的影响。一般来说线底宽度减小，线隙增大，所以PE设计阻抗线通常以线底为准，但线路侧蚀过大，也会有一些影响，其原理与线宽减小相同。

;常见双线阻抗设计

线粗线隙阻抗要求

5mil8mil100+/-10%ohms

4mil14mil120+/-10%ohms;比如线宽5mil，介电层为6mil，和线宽为18mil介电层为6mil的两根阻抗线，5mil线小1mil对阻抗的影响，肯定比18mil线小1mil的影响大，因为5mil线小1mil的变化率是1/5（20%），而18mil线小1mil的变化率是1/18（5.6%），反过来介电层如果都是小1mil，则对18mil线的影响大，却对5mil线影响小，因为介电层的变化率是1/6（16.7%）,远大于5.6%而小于20%。另外介电常数一般是材料固有的特性，不同板料和P片类型的介电常数不一样。

;内层和外层的阻抗计算有一定的区别，因为内层阻抗线基本是被上下的介电层所包围，计算介电层厚度须计算出它所对应的上下两层GND（按地层）之间介电层厚度。同样的，既使是外层阻抗，蚀刻后的阻抗值与HAL或沉金后的阻抗值不一样，通常是绿油后的比绿油前的要小2~3?，主要是因为绿油本身也是绝缘的（一种区别于空气的介质）,无形中增大了介电常数。;流程控制参数

DESEtching,Etchfactor,Linewidth

内层蚀刻蚀刻因子，线宽，线隙

LaminationLaminationpresscycle

压板压板周期

PanelplatingCuplatingthickness

板电铜厚

PatternplatingCuplatingthickness

图形电镀铜厚

SESEtching,Etchfactor,Linewidth

外层蚀刻蚀刻因子，线宽，线隙

;为什么要设计阻抗测线来验证一块板的阻抗是否合格？

这是由于每块线路板的阻抗线路是在安装好所有的元件后，使用才会表现出来，如果用测试仪器直接去测单元内的某一根线路，则由于测试插头的大小和线路本身不够一定长度，无法测出这根线真实的阻抗值。因此通常是在同一块板设计一根或几根有一定长度和相同线宽的阻抗线来验证阻抗是否合格。

;COUPON设计;线路层设计;关位层设计;实例;内层单线阻抗;内层双线阻抗;两层双线阻抗（P160037）;某一型号的板，图电、白字或喷锡抽测阻抗不合格

PQA出正式报告,PROD将此报告给MRB

MRB根据具体情况决定抽检还是全检该型号

PQA将抽测或全测的数据给MRB

MRB根据检测数据通知PROD开UAI单或报废单

MRB根据检测数据取对应的问题标给PHY.LAB打切片,决定UAI还是报废,或是放到后工序再处理,并将决定写在正式报告纸上;PROD根据此报告给PQA签LOT卡走板

待切片结果出来后,MRB将相关数据给PE分析

相关工序或部门给出相应的原因分析和改善行动

MRB签UAI单

QA经理审批

短时间内跟进相关措施的执行情况

如果已OK,则处理过程完成

;处理决定必须明确，写明是UAI，还是放到后工序再测。如果全检的阻抗不合格，则必须写明阻抗多少范围的报废，多少范围的UAI。

所有阻抗不合格的处理,必须看到实物板、MI和阻抗数据，分清是单元内阻抗，还是单元外的阻抗，阻抗线测试线的位置是在板边还是在中间位置，对单元内真实阻抗线有无影响，以及相关的阻抗标准才可以作处理决定。;每次有阻抗问题，特别是要求严的，或比较严重的问题，则必须通知O/L留下阻抗条样片，同时记得及时去取。

处理过阻抗不合格的板必须写交班，不管是白班还是晚班。

处理过阻抗问题后的一两周内必须跟进相关的改善行动，是否做足，以及后面的板是否OK。

;打切片至少要打三个测试线，测试要求须注明线底宽、线顶宽、铜厚、