光芯片厂调研2：大客户方面出货量价，产能规划,光模块及芯片业务销售策略等-聚焦Meta、Oracle、谷歌等.pdfVIP

以下为专家观点：

2025年初至今，公司在大客户方面的出货情况如何？

根据目前的数据，2024年的收入约为30亿人民币，而2025年截至第三季度的预估收入约

为55亿人民币。根据最新数据，2025年全年收入可能达到70亿人民币左右。

2025年不同规格光模块的均价是多少？

由于夹杂了一部分运营商定制款，2025年400g光模块的均价大概在300多美元一颗，而800g

光模块价格较高，大概在430美元左右每颗。而运营商定制款由于对传输距离、光功率等要

求更高，因此价格更贵，每颗大概在六七百美元。

公司自制芯片与外购芯片在成本和利润率上的差异是什么？

公司目前99%的芯片都是自制，仅早期送样阶段使用过外购芯片。从成本上看，自供芯片可

以均分成本，即使从1万个挑选出10个优质品，这些优质品在系统内价格仍相同。因此，

从毛利率来看，这部分挑选出的优质品毛利率会非常高。

自制100GEML芯片认证过程是怎样的？

自制100GEML芯片无论用于生产400G还是800G光模块，都经历了严格认证过程。认证阶

段始于2024年第三季度，并于2025年第一季度完成。从那时起订单开始逐步增加。其中，

400G光模块认证稍早完成，而800G光模块则于2025年第二季度末完成整个认证环节。在

此期间，小批量送样和试跑已经准备就绪。

今年的800G产品在收入贡献方面有什么变化？

今年公司的800G产品主要在下半年开始贡献收入。前两个季度的订单较少，真正的订单增

长还是集中在下半年。相比去年，今年的增长幅度显著。

今年是否有扩充产能？

是的，今年确实扩充了产能。以芯片为例，2025年初公司常州部分的产能约翻倍的增长，

是在原有设备和人员基础上实现的，并未增加新的设备，只是通过提高设备利用率和加重率

来实现。未来，公司计划到明年上半年将产能从900片提升到1,500片，这需要新增设备支

持。

从两英寸直接升级到四英寸或六英寸是否可行？

从两英寸直接升级到四英寸或六英寸难度较大，因为工艺层数变化太多，会导致破损、不均

匀等问题，从而影响良率。因此，公司选择从两英寸升级到三英寸，这样工艺难度相对较低

且时间效益更高。如果未来需求增加，再考虑从三英寸升级到更大尺寸。

预计从两英寸向三英寸的过渡，这会对现有产能造成什么影响吗？

在此过程中，公司不会完全停掉现有生产线，而是逐步进行改造和优化，以减少对现有产能

的影响。整个过程预计需要3至4个月，但单台设备可能只会受到一个月左右的作业时间影

响。

明年的产能和市场预期如何？

明年的产能预计为500万只，但目前来看订单覆盖还没有达到500万。东山对公司的市场预

期是800g的需求在300万只左右。根据现有订单情况，明年一些潜在订单尚未考虑。目前

正在积极与谷歌沟通订单，可能会提高市场预期，并下达扩展目标。

产能扩展计划是什么？

公司的产能扩展分为两部分：一是自身部分的扩产，包括光引擎偶合和惯性制作方面；二是

与代工厂合作。目前公司已经有代工厂合作，主要做光引擎部分。如果明年的订单达到300

多万只，公司会增加外包比例。此外，公司还需要购买设备和增加人员来提升生产效率。

对于明年的价格水平有什么预期？

公司认为明年的价格会比现在下降约10%，相当于每单位下降40美元左右。然而，这只是

评估结果，仅作为参考。

对400g产品未来的发展怎么看？

预计明年不会增长，仍维持今年销量水平。由于市场趋势向800g转移，如果定制款不多的

话，明年的价格可能会降到200美元以下。运营商更倾向于直接升级到800g，以降低每G

赫兹带来的成本，因此公司认为未来需求将更多集中在800g上。

光芯片的生产和筛选流程是怎样的？良率如何影响最终产出？

光芯片从生产到最终产品需要经过多次筛选。首先是芯片测试，接着是封装，然后进行老化

和测试，这过程中会筛选出部分不良品。这些不良品有两种用途：一种是降级使用，如用于

400G；另一种则无法使用，只能报废。剩下合格的芯片继续进入800G生产流程中，做成光

引擎，再次经过耦合和测试。最终封装成模块后出货。

不同波长芯片的产出情况如何？是否会影响整体供应？

芯片按波长分布，不同波长产出的良率不同。例如，公司1,310nm波长做得较好，而1,270nm

和1,290nm相对差一些。这会导致某些波段产量过多，而其他波段不足。因此，需要根据

具体情况调整原材料投入，以平衡各波段产出。

公司在扩展光芯片产能方面有何目标？是否考虑外售？

目前公司扩展目标明确，如果能达到1,500片三寸晶圆/月，则有一定余量。在满足自身