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PCB工程师面试题

以下是深圳某公司的PCB工程师面试题目,来试下你会几题。

一、填空

1PCB上的互连线按类可分为（）和（）。

2.引起串扰的两个因素是（）和（）。

3.EMI的三要素：（）。

4.10Z铜的厚度是（）。

5.信号在PCBE（r为4）带状线中的速度为：（）。

6PCB的表面处理方式有：（）。

7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在

此处的信号反身系数为（）。

8.按IPC标准.PTH孔径公差为：（）NPTH孔径公差为：（）。

9.1mm宽的互连线1（OZ铜厚）可以承载（）电流。

10.差分信号线布线的基本原则：（）。

11.在高频PCB设计中，信号走线成为电路的一部分，在高于500MHz频

率的情况下，走线具有（）特性。

12.最高的EMI频率也称为（），它是信号上升时间而不是信号频率的函

数。

13.大多数天线的长度等于某一特定频率的A/4或人/2人（为波长）。因此在

EMC规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的人/20以下工作，因为这

会使它突然变成一根高效能的天线，（）会造成谐振。

14.铁氧体磁珠可以看作（）在低频时，电阻被电感短路，电流流向

0

（）；在高频时，电感的高感抗迫使电流流向（）。在高频时，使用铁氧体磁

珠代替电感器。

15.布局布线的最佳准则是（）。

二、判断

1PCB上的互连线就是传输线.（）

2.PCB的介电常数越大.阻抗越大.（）

3.降底PP介质的厚度可以减小串扰.（）

4.信号线跨平面时阻抗会发生变化.（）

A.线宽

B线

.长

C.介电常数

D.PP厚度

E.绿油

减法

2.小串扰的方（）

A.增加PP厚度

B.3W原则

C.保持回路完整性，

D.相邻层走线正交

E.减小平行走线长度

P基（

3.哪些是CB板材的本参数）

A.介电常数

B.损耗因子

C.厚度

D.耐热性