AOI精简培训教程.pptVIP

課程提綱

;一、AOI設備外觀圖及主要規格參數

;二、AOI應用簡介;三、AOI檢測原理和檢測框參數設定;特徴解析;Similarity-待測影像與標準影像之相似度標準

ShiftX-待測元件之X方向位移的容許程度

ShiftY-待測元件之Y方向位移的容許程度

Rotation-待測元件之旋轉角度的容許程度

LevelDifference-比較正中央10×10圖元區域的灰階平均值

PolarityCheck-勾選表示若元件旋轉180度會判定為缺陷

LevelCheck-勾選表示[LevelDifference]功能開啟;檢測能力;例一、;;方法二.標準化相關性比對

將影像灰階特徵記憶，並在待測影像之搜尋範圍內找尋最為相似的影像。[Lead]框即是使用此方法作比對，而[Warp]框也可以選擇使用本方法進行影像比對。;相似度門檻60;Similarity–待測影像與標準影像之相似度標準

ShiftX–待測元件之X方向位移的容許程度

ShiftY–待測元件之Y方向位移的容許程度

SkewDifference–相鄰兩個[Lead]框之間的高低差的容許程度

ShiftMode–若勾選本項目，表示以檢測框中心位置的偏移量取代X及Y方向的偏移量參數。數值標示檢測框中心位置偏移量的容許程度。;画像;2、灰階像數統計;正常爬錫;B/WThreshold–判定黑與白分野的門檻值。

BrightRatio–則表示檢測框中白色所佔的比例。

TESTMethod

Bright–若檢測框中白色區域超出設定的比例則判定為瑕疵。

Dark–若檢測框中白色區域低於設定的比例則判定為瑕疵。;GrayLevel;Ratio;門檻值設定?;設寬或設嚴?;[Solder];短路;[ExtraBlob];[EdgeWindow];3、RGB三色像數分佈統計以及其它方法;(1)RGB上下限設定

(2)設定超過或低於標準比例值，面積小於[UnderRatio]或大於[OverRatio]則Fail。

(3)設定RGB值關係式(大於、小於)

(4)除了設定關係式，還可以設定兩者的差值

(5)可顯示檢測框之RGB分布(下頁);(6)可直接輸入RGB上下限或用滑鼠拖曳上下限

(7)Colorwindow影像

(8)將設定好的值存入passlevel(確認apply是否勾選)

(9)關閉該視窗;[PolarityPair];【色差比對法(ColorCheckMethod)】;Chip類為例，左圖為黑白攝影機之影像，右圖為彩色攝影機經過RGBWeighting所取得之影像。;SOP類為例，左圖為黑白攝影機之影像，右圖為彩色攝影機經過RGBWeighting所取得之影像。;上述兩個說明，經由黑白攝影機之影像所擷取的灰階影像，在焊鍚點上會因表面外形及打光角度，其所反應出的影像大多為黑白不均勻的焊鍚影像，這種影像對比的品質，對於使用檢測框套入焊鍚點上會產生許多不可預期的誤判發生；經由彩色攝影機經過RGBWeighting轉換所取得之灰階影像，其所反應出的影像為亮暗分明、對比強烈，對於使用檢測框套入做檢測較能有穩定而收斂的效果。;四、AOI程式製作流程;五、AOI檢測出之不良元件圖片示例;[短路];[多件];[極反];[翻件];[腳歪];[空悍];[立碑];[偏位];[破損];[翹腳];[缺件];[錫少];[異物];六、SPC測試報表示例;SPC測試報表示例-1;SPC測試報表示例-2;SPC測試報表示例-3;SPC測試報表示例-4;SPC測試報表示例-5;SPC測試報表示例-6;SPC測試報表示例-7;SPC測試報表示例-8;功能説明：X-Y偏移量雷達圖

1、可直觀地查看到整塊板子全部元件的X-Y偏移量狀況，是向“0點(即貼片中心位置)”靠攏，還是往上、或往下、或往左、或往右偏移等，都可以直觀地看到。以便快速調整貼片機的元器件坐標參數。

2、可按單片大板(ByBoard)、或單個類型(ByType)、或單個元件(ByCmodel)，以及時間段來做具體分析。

3、能夠提供貼片機的PlacerID、Table/Gantry(貼片頭)、Nozzle(吸嘴)、Feeder(進料機)等具體的信息，這樣可以快速有效地找到出問題的貼片機位置（貼片頭、吸嘴或Feeder等）並進行調整

4、能夠以Excel格式直接輸出報表;1）具備豐富的SFC數據内容（文本文檔格式，*.txt）。

2）内容包括：PCB條碼、機种名稱、檢測日期與時間、工單號、不良元件數量、不良元件位置、不良元件封裝類型或料號、不良現象、不良代碼等

3）通過Sho