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工业CT检测技师（中级）考试试卷及答案

工业CT检测技师（中级）考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分，共10分）

1.工业CT检测的核心原理是基于X射线对工件的______效应及______原理。

2.X射线管阳极靶通常分为______靶和______靶。

3.工业CT图像重建常用算法包括______、迭代重建和傅里叶变换重建。

4.工业CT扫描方式主要有平行束扫描、______和锥束扫描。

5.密度分辨率的常用单位是______（或%）。

6.我国工业CT金属检测标准为GB/T______《无损检测工业CT第7部分：金属材料检测》。

7.CT值的基准物质是______，其CT值为0。

8.工业CT探测器常见类型包括闪烁体、______和气体探测器。

9.扫描层厚的常用单位是______。

10.中级工业CT缺陷定位精度一般不低于______mm。

二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.适合金属工件检测、减少伪影的重建算法是？

A.滤波反投影B.迭代重建C.傅里叶变换D.卷积反投影

2.X射线衰减系数与下列哪项无关？

A.物质密度B.原子序数C.射线能量D.扫描速度

3.工业CT空间分辨率主要取决于？

A.探测器数量B.扫描层厚C.射线能量D.工件尺寸

4.下列哪种工件不适合工业CT检测？

A.发动机叶片B.电子芯片C.医用器官D.汽车铸件

5.工业CT扫描工件旋转角度范围通常是？

A.90°B.180°+扇形角C.360°D.270°

6.CT值为-1000的物质是？

A.空气B.水C.脂肪D.金属

7.提高密度分辨率应优先调整？

A.射线能量B.扫描时间C.重建算法D.探测器增益

8.属于工业CT图像伪影的是？

A.边缘增强B.金属条纹C.灰度均匀D.缺陷清晰

9.检测报告无需包含的内容是？

A.工件编号B.检测参数C.医生诊断D.缺陷位置

10.中级技师无需掌握的技能是？

A.工件装夹B.重建参数设置C.医用CT操作D.缺陷分析

三、多项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.工业CT主要应用领域包括？

A.航空航天B.汽车制造C.电子封装D.医疗诊断

2.影响CT图像质量的因素有？

A.射线能量B.扫描参数C.重建算法D.工件材质

3.探测器性能指标包括？

A.探测效率B.空间分辨率C.能量分辨率D.响应速度

4.工件装夹注意事项有？

A.避免射线遮挡B.保证旋转同轴C.去除表面油污D.无需固定

5.工业CT常见缺陷类型有？

A.气孔B.夹杂C.裂纹D.密度不均

6.迭代重建算法的优势是？

A.减少伪影B.提高分辨率C.降低剂量D.加快速度

7.检测标准遵循原则包括？

A.合同要求B.行业标准C.国际标准D.自行制定

8.属于扫描参数的是？

A.管电压B.管电流C.扫描时间D.层厚

9.缺陷分析要点包括？

A.位置B.尺寸C.类型D.分布

10.中级技师职责包括？

A.设备操作B.数据采集C.图像分析D.报告审核

四、判断题（共10题，每题2分，共20分）

1.工业CT可检测内部密度差异缺陷（气孔、夹杂等）。（）

2.水的CT值为0。（）

3.滤波反投影比迭代重建速度快但伪影多。（）

4.工业CT无需工件旋转，只需平移。（）

5.降低射线能量可减少金属伪影。（）

6.空间分辨率越高，微小缺陷检测能力越强。（）

7.检测报告需授权签字人审核生效。（）

8.探测器能量分辨率越高，材质区分能力越强。（）

9.管电流越大，图像噪声越小。（）

10.中级技师可独立操作并出具报告。（）

五、简答题（共4题，每题5分，共20分）

1.简述工业CT与常规X射线检测的主要区别。

2.影响工业CT密度分辨率的主要因素有哪些？

3.工业CT扫描前工件装夹的注意事项。

4.工业CT图像伪影的常见类型及产生原因。

六、讨论题（共2题，每题5分，共10分）

1.如何在保证检测效率的前提下提高工业CT图像的空间分辨率？

2.针对金属工件，如何有效减少工业CT伪影？

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答案部分

一、填空题答案

1.衰减；图像重建

2.透射（钨）；反射（钼）

3.滤波反投影（FBP）

4.扇束扫描

5.毫灰度（mGy）

6.12604.7

7.水

8.半导体（CdTe等）

9.毫米（mm）

10.0.1

二、单项选择题答案

1.B2.D3.A4.C5.B6.A7.B8.B9.C10.C

三、多项选择题答案

1.ABC2.ABCD3.ABCD4.ABC5.ABCD6.AB7.ABC8.ABCD9.ABCD10.ABC

四、判断题答案

1.√2.√3.√4.×5.×6.√7.√8.√9.√10.√

五、简答题答案

1.区别：①成像方式：CT断层成像（三维/截面），常规X射线二维投影（易重叠）；②缺陷检测：CT可测缺陷位置/尺寸（三维）