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(完整word版)FOXCONNPCBLayout基本规范

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(完整word版)FOXCONNPCBLayout基本规范

PCBLAYOUT基本規範

項次

項目

備註

DIP過板方向I/O輸送帶長邊SMT過板方向短邊1

DIP過板方向

I/O

輸送帶

長邊

SMT過板方向

短

邊

一般PCB過板方向定義：

PCB在SMT生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow）,PCB長邊為SMT輸送帶夾持邊.

PCB在DIP生產方向為I/OPort朝前過波焊爐(WaveSolder)，PCB與I/O垂直的兩邊為DIP輸送帶夾持邊。

DIP過板方向金手指金手指SMT過板方向輸送帶1.1

DIP過板方向

金手指

金手指

SMT過板方向

輸送帶

金手指過板方向定義：

SMT：金手指邊與SMT輸送帶夾持邊垂直.

DIP：金手指邊與DIP輸送帶夾持邊一致.

L2L2L2L2L12

L2

L2

L2

L2

L1

SMD零件文字框外緣距SMT輸送帶夾持邊L1需≧150mil.

SMD及DIP零件文字框外緣距板邊L2需≧100mil.

PAD3

PAD

PCBI/Oport板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD至PCB板邊，不得有SMD或DIP零件(如右圖黃色區）.

PCBLAYOUT基本規範

項次

項目

備註

4

光學點Layout位置參照附件一。

文字框L郵票孔LV-Cut文字框5

文字框

L

郵票孔

L

V-Cut

文字框

V-Cut或郵票孔須距正上方平行板邊的積層堆疊的ChipC，ChipL零件文字框外緣L≧80mil.

文字框L郵票孔LV-Cut文字框6

文字框

L

郵票孔

L

V-Cut

文字框

V—Cut或郵票孔須距正上方垂直板邊的積層堆疊的ChipC,ChipL零件文字框外緣L≧200mil。

文字框LL郵票孔文字框7

文字框

L

L

郵票孔

文字框

V—Cut或郵票孔須距左右方平行板邊的積層堆疊的ChipC,ChipL零件文字框外緣L≧140mil。

文字框LL郵票孔V—Cut文字框8

文字框

L

L

郵票孔

V—Cut

文字框

V-Cut或郵票孔須距左右方垂直板邊的積層堆疊的ChipC,ChipL零件文字框外緣L≧180mil。

L9

L

郵票孔與周圍突出板邊零件的文字框須距離L≧40mil。

PCBLAYOUT基本規範

項次

項目

備註

PCBV-CUT零件

PCB

V-CUT

零件

V-CUT

本體厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的V-CUT必須挖空。

俯視圖側視圖

L2L111

L2

L1

如有郵票孔或V-cut時,trace距郵票孔或V-cut的距離L1邊須≧50mil；

其餘TRACE的距離L2須距板邊≧25mil。(此項規範顧慮到外包廠在手折版時會將trace拉斷,請LAYOUT務必配合)

L12

L

URM及BGAHeatSink的定位孔(Non-PTH孔)旁的trace須與定位孔緣相隔L≧40mil,以避免組裝時將trace壓壞.

13

所有PCB廠郵票孔及V—CUT的機構圖必須一致.

SMT過板方向PCB長邊YXPCB短邊14

SMT過板方向

PCB長邊

Y

X

PCB短邊

PCB之某一長邊上需有兩個TOOLINGHOLES,其中心距PCB板邊需等於（X,Y）=（200,200）mil﹐Toolinghole完成孔直徑為160+2/—2mil。

VIAHolePCB基材綠漆銅TRACE在綠漆下BGAPAD15

VIAHole

PCB基材

綠漆

銅TRACE在綠漆下

BGAPAD

（1）Pitch=50mil的BGAPADLAYOUT:

BGAPAD直徑=20mil

BGAPAD的綠漆直徑=26mil

（2)Pitch=39.37mil的BGAPADLAYOUT：

BGAPAD直徑=16mil

BGAPAD的綠漆直徑=22mil

PCBLAYOUT基本規範

項次

項目

備註

LYLWYW16

L

Y

L

W

Y

W

各類金手指長度及附近之ViaHoleLayoutRule：

Cards底部需距金手指頂部距離為Y；金手指頂部綠漆可覆蓋寬度=W；ViaHole落在金手指頂部L內必須蓋綠漆,並不能有錫珠殘留在此區域的ViaHole內。

AGP/NLX/SLOT