2025《浅沟槽刻蚀工艺的研究》10000字.doc

浅沟槽刻蚀工艺的研究

摘要

在当前大规模集成电路制造工艺中，浅沟槽隔离是一种常见的器件隔离方式。本文首先介绍了浅沟槽隔离技术的概况、刻蚀工艺和工艺流程，以及目前该技术存在的问题。随后，文章提出了浅沟槽隔离技术优化后的工艺流程，重点探讨了CMP对隔离的影响原理，并介绍了旧的STICMP制程和新的STICU制程一DSTICMP。接着，文章讨论了浅沟槽隔离技术优化后的圆片级可靠性验证，包括基础数据的采集、优化结果以及产品结果。最后，文章得出结论，认为优化后的浅沟槽隔离技术能够有效提升产品的可靠性，具有较高的实用性和应用前景。

关键词：浅沟槽；刻蚀；工艺

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