英伟达计划对外售卖NVLink技术.pdfVIP

中国集成电路

CICChinalntegratedCircuit测试

；entsandTechnologyConferenceECTC,2013IEEE

本文对基板高温下模量的预测精度）

4）结合有限元仿真分析，探究模量测试精度63rd.IEEE,2013.DOI:10.1109/ECTC.2013.6575879

对后续可靠性试验阈值预测的贡献；[3]AtintohA,KpobieW,BonfohN,etal.Multiscale

5）尝试定量分析误差因素对结果的影响程度。characterizationofthemechanicalbehaviorofaprinted

circuitboardPCB[J].MaterialsTodayCommunica-

）

5结论tions,2023,34.DOI:10.1016/j.mtcomm.2022.104968

[4]AtintohA,KpobieW,BonfohN,etal.Characteriza-

tionofthemechanicalbehaviorofaPrintedCircuit

IC

本文针对封装基板杨氏模量测量技术进行研

BoardPCB[J].2021.DOI:10.1109/EuroSimE52062.

）

究，对若干测试参数进行分析，并提出优化方向：首先

2021.9410852

是预估基板样品的刚度，使用更加匹配的夹具进行试

[5]ZantenJFJVV,SchuerinkGA,TullemansAHJ

验；其次调整输入参数，使样品的响应处于最佳区间，

,etal.Methodtodeterminethermoelasticmaterialprop-

正确反映模量；最后分析测试过程中误差产生原因。

ertiesofconstituentandcopper-patternedlayersof

经过以上研究，将室温下基板的杨氏模量测试值校

multilayerprintedcircuitboards[J].JournalofMaterials

准到与理论值相差±5%以内，可以利用DMA技术预

ScienceMaterialsinElectronics,2018,296:4900

）

测其在室温至高温环境下的力学性能。未来工作将