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配方用于半导体晶片加工的研磨液
原料配比
原料
配比（质量份）
1#
2#
3#
固体磨料
碳化硼
20
22
25
增稠剂
黄原胶
12
—
—
聚吡咯烷酮
—
5
—
聚丙烯酰胺
—
6
—
聚吡咯烷酮、聚丙烯酰胺
—
—
10
分散剂
脂肪醇聚氧乙烯醚
4
—
—
乙烯一醋酸乙烯共聚物
—
5
5
润湿剂
炔二醇乙氧基化合物
3
—
—
十二碳炔醇聚醚
—
5
—
氟化脂肪醇聚氧乙烯醚
—
—
6
润滑剂
含有长碳链烷基的月桂酸聚醚酯
4
—
—
含有长碳链烷基的异壬酸三乙醇胺盐
—
4
—
含有长碳链烷基的月硅酸聚氧乙烯酯
—
—
4
偶联剂
乙烯基甲基二氯硅烷
10
—
—
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