2.3线路焊接（课件）-高一《汽车电工电子基础》同步教学（北京理工大学出版社）.pptxVIP

课题二

汽车电工电子基本技能

1.了解电工仪表的分类及表面标记

2.了解电工仪表型号

3.了解电工仪表的分类方法

4.了解电工仪表的误差及消除方法

5.了解电工仪表的正确使用方法

6.掌握焊接的基本要领

7.掌握焊接所需要的器材

学习任务

任务三

线路焊接

焊接的基础知识

1.锡焊分类及特点

（1）熔焊

熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。

（2）接触焊

在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。

（3）钎焊

钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。

钎焊根据使用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。使用焊料的熔点高于4500摄氏度的焊接称硬钎焊；使用焊料的熔点低于4500摄氏度的焊接称软钎焊。电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。

2.焊接的机理

电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属（母材）的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的，它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应付自如，从而提高焊点的焊接质量。

所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。

3.焊接要素

焊接是综合的、系统的过程，焊接的质量取决于下列要素：

①焊接母材的可焊性，所谓可焊性，是指液态焊料与母材之间应能互相溶解，即两种原子之间要有良好的亲和力。两种不同金属互熔的程度，取决于原子半径及它们在元素周期表中的位置和晶体类型。锡铅焊料，除了含有大量铬和铝的合金的金属材料不易互溶外，与其他金属材料大都可以互溶。为了提高可焊性，一般采用表面镀锡、镀银等措施。

②焊接部位清洁程度焊料和母材表面必须“清洁”，这里的“清洁”是指焊料与母材两者之间没有氧化层，更没有污染。当焊料与被焊接金属之间存在氧化物或污垢时，就会阻碍熔化的金属原子的自由扩散，就不会产生润湿作用。元件引脚或PCB焊盘氧化是产生“虚焊”的主要原因之一。

③助焊剂可破坏氧化膜、净化焊接面，使焊点光滑，明亮。电子装配中的助焊剂通常是松香。

④焊接温度和时间焊锡的最佳温度为250±5℃，最低焊接温度为240℃。温度太低易形成冷焊点。高于260℃易使焊点质量变差。

焊接时间：完成润湿和扩散两个过程需2～3S，1s仅完成润湿和扩散两个过程的35%。一般IC、三极管焊接时间小于3s，其他元件焊接时间为4～5S。

焊料、助焊剂、阻焊剂

1.焊料

凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整体的金属的合金都叫焊料。根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊料、及铜焊料。按熔点，焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以下）和硬焊料（熔点在450℃以上）。在电子装配中常用的是锡铅焊料。

通常所说的焊锡是一种锡和铅的合金，它是一种软焊料。焊锡可以是二元合金、三元合金或四元合金。

（1）锡、铅合金的状态曲线

元件焊接合金层示意图

（2）焊锡合金的特性

①导电性能②力学性能

（3）杂质对锡焊的影响

锡焊中往往含有少量其它元素，这些元素，会影响焊锡的熔点、导电性，抗张强度等物理、机械性能。

①铜(Cu②锑(Sb)③锌(Zn)

④铝(AL)⑤铋(Bi)⑥铁(Fe)

（4）常用焊锡

①焊锡丝②抗氧化焊锡③含银的焊锡④焊膏

2.助焊剂

助焊剂的作用是清除金属表面氧化物，硫化物、油和其它污染物，并防止在加热过程中焊料继续氧化。同时，它还具有增强焊料与金属表面的活性、增加浸润的作用。

（1）对助焊剂的要求

①有清洗被焊金属和焊料表面的作用。

②熔点要低于所有焊料的熔点。

③在焊接温度下能形成液状，具有保护金属表面的作用。

④有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。

⑤熔化时不产生飞溅或飞沫。

⑥不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。

⑦不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。

⑧助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。

（2）助焊剂的种类

助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大