技术贴 化学镍配方分析技术.pdf

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技术贴化学镇配方分析技术

化学镀锲的介绍

化学镀银也叫做无电解镀银,是在含有特定金属盐和还原剂的溶液中进

自催化反应,析出金属并在基材表面沉积形成表面金属镀层的一种优

良的成膜技术。

化学镀银工艺简便,成本低廉,镀层厚度均匀,可大面积涂覆,镀层可

焊姓良好,若配合适当的前处理工艺,可以在高强铝合金和超细晶铝合

金等材料上获得性能良好的镀层,因此在表面工程和精细加工领域得到

了广泛应用。

01、化学镀工艺

化学镀工艺流程为:试样打磨-清洗-封孔-布轮抛光-化学除油-水洗-硝

酸除锈-水洗-活化-化学镀-水洗-钝化-水洗-热水封闭-吹干。

02、化学镀镖分类

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