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导热绝缘复合材料的研究现状文献综述

1.1导热材料的选择

所选材料首先要满足工艺设计的要求。主要工艺性能标准包括导电性、导热性、热辐射，热膨胀、化学惰性、耐腐蚀、热稳定性、应用温度范围、强度、密度、电磁性、静电屏蔽、磁屏蔽性、抗疲劳性、硬度、韧性、耐磨性、升华、燃烧性、耐蠕变性和吸湿性。高分子材料的热导率比金属材料低几个数量级，而陶瓷材料则居中。封装材料的强度和刚度对系统中的组件的机械支撑和物理保护起着主要作用。升华是在材料处于真空或高温环境中时产生的材料质量减损的现象。虽然电子封装的主要目的是提供信号输入或输出到芯片的通道，但电子封装也必须保证器件的机械完整性并同时提供一些其他所要求的功能。最常见的封装材料有金属、高分子材料、橡胶、陶瓷、玻璃和复合物。

对于单金属是一种能失去电子形成活性离子的元素，这种离子称为阳离子，阳离子与其他金属原子结合形成金属键，与非金属结合则形成离子键。金属不透明、有光泽，是电和热的良导体。金属通常会失去电子形成阳离子，与空气中或电解液中的氧反应形成氧化物。过渡金属，如铁、铜、锌、镍的氧化时间比较长（如表1.6所示为电子封装中常见金属及其合金的典型特性）。

表1.6电子封装中常见金属及其合金的典型特性

金属材料如铝和铜，常常使用在需要高导热性的场合。然而，这些金属具有较高的热膨胀系数，因此不适用于连接热膨胀系数较低的元器件。电子封装用陶瓷通常可分为三种不同的类别：氧化物，包括氧化铝、氧化锆；非氧化物，包括碳化物、硼化物、氮化物、硅化物；复合材料，包括增强颗粒、氧化物与非氧化物组合。由于绝缘性能、光滑表面、可控热变形能力、能作为黏结相等特性，玻璃已用于基体、延迟线、钝化层、电容、电阻和导体黏结相、密封料、绝缘套管等中。玻璃是非晶材料，与液体类似，在充分冷却后成为固体一样坚硬的材料。夹杂物添加剂可以大大改变玻璃的熔点、热膨胀性和电气性能。

虽然聚合物不具有陶瓷的密封性和金属的高强度，但它们在封装和热管理中起到了很重要的作用，因为聚合物具有易于加工、柔韧性好、绝缘性好及成本低等特性。热塑性聚合物或树脂是高分子聚合物，可以进行反复加热重塑，因为高分子链之间没有共价交联作用。热固性材料是交联聚合物，在热或热压的作用下进行加工交联固化。也就是说，通过交联作用形成不同分子间的共价键结合从而形成比热塑性材料的玻璃化温度，耐化学腐蚀和强度更高的材料。

1.2氮化硼填充导热复合材料的研究现状

对于h-BN填充树脂基复合材料而言，导热填料是影响复合材料导热性能的重要因素，其种类、形状、尺寸、含量及表面处理等均会对复合材料的导热性能有较大影响。安群力ADDINEN.CITEEndNoteCiteAuthorQunli/AuthorYear2012/YearRecNum90/RecNumDisplayTextstyleface=superscript[53]/style/DisplayTextrecordrec-number90/rec-numberforeign-keyskeyapp=ENdb-id=0tdetzpzm5dtavevrs4vd2zzwzdd0aew5vddtimestamp=162114567790/key/foreign-keysref-typename=JournalArticle17/ref-typecontributorsauthorsauthorQunli,A.N./author/authors/contributorstitlestitleStudyonBNParticlesReinforcedCyanateEsterResinComposites/titlesecondary-titleChinaPlastics/secondary-title/titlesperiodicalfull-titleChinaPlastics/full-title/periodicaldatesyear2012/year/datesurls/urls/record/Cite/EndNote[53]研究了h-BN粒子填充对玻璃布增强氰酸酯树脂基复合材料性能的影响。结果显示，h-BN的加入明显提高复合材料的弯曲强度和层间剪切强度，在h-BN加入量(质量分数)为8%时，复合材料的弯曲强度和层间剪切强度达到最大值，分别提高了5%和36%。加入h-BN粒子后，复合材料的起始热分解温度都较未填充体系有所提高，耐热指数升高、热稳定性相应提高。

Pujari等ADDINEN.CITEEndNoteCiteAuthorV·K·普加里/AuthorYear2007/YearRecNum91/RecNumDisplayTextstyleface=