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瓷砖修复地坪施工技术交底
一、施工准备
(一)作业条件确认
基层状态检查
施工前需对原瓷砖地坪进行全面检查,记录空鼓、裂缝、破损、色差等缺陷位置及程度,使用空鼓锤敲击检测空鼓范围,标记需修复区域。
基层表面应平整、坚实,无油污、蜡质、浮灰等杂物,含水率需≤6%,pH值≤10,可采用含水率测定仪及pH试纸现场检测。
施工环境温度需控制在5℃-35℃,相对湿度≤85%,通风良好,避免在雨天、大风或粉尘较多环境下施工。
施工工具准备
检测工具:空鼓锤、靠尺(2m)、塞尺、水平仪、卷尺、记号笔、粉笔。
修复工具:电钻(配金刚石钻头)、角磨机(配切割片、抛光片)、手持切割机、錾子、橡皮锤、抹子、刮板、海绵、美纹纸、搅拌桶、电子秤。
辅助工具:吸尘器、扫帚、水桶、抹布、防护眼镜、口罩、手套、工作服。
(二)施工方案交底
技术负责人向施工班组明确修复范围、修复标准及验收要求,针对复杂缺陷(如大面积空鼓、深度裂缝)制定专项处理方案。
施工前进行现场技术交底,演示关键工序操作方法,确保施工人员掌握材料配比、工具使用及质量控制要点。
二、材料要求
(一)主要修复材料
材料名称
性能要求
适用场景
存储条件
瓷砖粘合剂
抗压强度≥15MPa,拉伸粘结强度≥1.0MPa(标准状态),初凝时间≥45min,终凝时间≤24h
瓷砖铺贴、空鼓修复
阴凉干燥处,保质期6个月
瓷砖修补剂
颜色可调,与原瓷砖色差ΔE≤3,抗压强度≥30MPa,耐磨性≤0.02g/cm2
表面划痕、小面积破损修复
密封避光,保质期12个月
环氧填缝剂
抗折强度≥10MPa,吸水率≤1%,耐污等级≥4级,固化时间24h(25℃)
瓷砖缝隙填充、防水处理
室温存储,保质期9个月
界面处理剂
固含量≥40%,附着力≥1.5MPa,干燥时间≤2h(表干)
基层加固、提高粘结力
通风处,保质期12个月
金刚石磨片
目数范围80#-3000#,粒度均匀,结合剂强度适中
瓷砖表面打磨、抛光
干燥通风,避免碰撞
(二)材料验收与配比
材料进场时需核对产品合格证、出厂检验报告,检查外观无结块、分层、变色等异常现象。
瓷砖粘合剂、修补剂等需按产品说明书配比,采用电子秤精确计量(误差≤±2%),使用电动搅拌器搅拌至无颗粒、均匀糊状,静置5min后二次搅拌即可使用。
修补剂颜色需根据原瓷砖现场调配,采用试涂法对比色差,确认无误后方可大面积施工。
三、施工流程
(一)基层处理
空鼓处理
沿空鼓瓷砖边缘用切割机切割(深度至基层),使用錾子轻敲瓷砖使其脱离基层,避免损伤周边完好瓷砖。
清理基层残留砂浆,用角磨机打磨基层表面至露出坚实基体,吸尘器吸除粉尘,再用湿布擦拭干净。
涂刷界面处理剂(厚度0.2-0.3mm),待其表干(不粘手)后进行下一步施工。
裂缝修复
宽度<0.5mm的裂缝:用角磨机(120#磨片)沿裂缝切V型槽(深度≥2mm,宽度≥3mm),清理槽内灰尘,填入瓷砖修补剂,用刮板刮平,固化后打磨平整。
宽度≥0.5mm的裂缝:先嵌入弹性密封胶,表面覆盖修补剂,确保与基层粘结牢固。
表面清理
用中性清洁剂清洗瓷砖表面油污、污渍,顽固污渍可使用专用瓷砖清洁剂,避免使用酸性或碱性强的清洁剂。
破损瓷砖边缘用角磨机(240#磨片)打磨至平滑,确保修补面与原瓷砖过渡自然。
(二)瓷砖铺贴与修复
瓷砖更换铺贴
选砖:挑选与原瓷砖规格、颜色、纹理一致的瓷砖,提前用水浸泡2h(直至无气泡冒出),取出晾干表面水分。
涂胶:采用“背涂+刮涂”方式,瓷砖背面均匀涂抹粘合剂(厚度5-8mm),基层对应位置用齿形抹子刮涂粘合剂(厚度3-5mm,齿深3mm),确保粘结面积≥95%。
铺贴:将瓷砖对准位置轻放,用橡皮锤均匀敲击瓷砖表面,使粘合剂充分接触基层,使用水平仪调整平整度(误差≤1mm/2m),同时用靠尺检查相邻瓷砖高度差≤0.5mm。
小面积破损修复
划痕修复:用800#磨片沿划痕方向轻磨,依次换用1500#、3000#磨片抛光,直至划痕消失,表面光泽度与原瓷砖一致。
边角破损修复:用美纹纸沿破损边缘粘贴保护,按比例调制修补剂(加入适量固化剂),填入破损处并高出表面1-2mm,待固化80%(约2-3h)后用240#磨片打磨,再依次用800#、1500#磨片精细抛光。
(三)填缝与防护处理
填缝施工
瓷砖铺贴24h后进行填缝,清理缝隙内灰尘、杂物,缝隙深度不足3mm时需用专用工具加深至3-5mm。
按配比搅拌环氧填缝剂,采用海绵刮板沿45°方向将填缝剂填入缝隙,确保饱满无气泡,静置10-15min后用湿海绵清理表面残留填缝剂,避免污染瓷砖。
表面防护
填缝剂固化24h后,用中性清洁剂清洗瓷砖表面,晾干后涂刷瓷砖防护剂(用量0.1-0.2L/m2),采用十字交叉法均匀涂抹,确保无漏涂,自然晾干2h。
对修复区域进行局部抛光,
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