粉店水泥地面施工技术交底.docVIP

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粉店水泥地面施工技术交底

一、施工准备

1.1作业条件确认

基层处理:施工前需对原地面基层进行全面检查,清除表面油污、浮灰、杂物及松动结构,采用机械打磨或人工凿毛方式处理基层表面,确保基层平整度误差≤5mm/2m(使用2m靠尺检测)。基层若存在裂缝,宽度<0.5mm时采用环氧树脂胶泥填补,宽度≥0.5mm时需切割V型槽(深度≥10mm)后分层灌注膨胀水泥浆。

含水率控制:采用塑料薄膜覆盖法检测基层含水率,覆盖24小时后薄膜下无凝结水,或使用含水率测定仪检测基层含水率≤8%方可施工。

环境要求:施工环境温度需控制在5℃~35℃,相对湿度≤85%;雨天或基层有明水时严禁施工,需提前做好防雨排水措施,设置临时排水沟及集水井。

1.2施工机具准备

类别

设备名称

数量(台/套)

用途说明

基层处理

地面打磨机(带吸尘器)

1

基层表面打磨、除尘

搅拌设备

强制式砂浆搅拌机

1

水泥浆及砂浆搅拌(转速≥300r/min)

摊铺工具

激光整平机

1

大面积砂浆摊铺整平

振捣设备

平板振捣器(2.2kW)

1

基层及砂浆振捣密实

精平工具

铝合金刮杠(6m/3m)

各2

分段刮平砂浆表面

养护设备

自动喷淋系统

1

后期保湿养护

1.3材料堆放与管理

材料存储:水泥、砂等原材料需堆放在防雨防潮的室内仓库,地面架空高度≥30cm,水泥袋装码放高度≤10袋,且距墙面≥20cm;外加剂需密封存储于阴凉处,远离火源。

材料标识:所有材料需悬挂标识牌,注明名称、规格、产地、进场日期、检验状态(合格/待检),不合格材料需单独隔离存放并及时退场。

二、材料要求

2.1主要材料性能指标

水泥:采用P·O42.5级普通硅酸盐水泥,进场需提供出厂合格证及3天、28天强度报告,现场抽样复试需满足:初凝时间≥45min,终凝时间≤600min,28天抗压强度≥42.5MPa,安定性(雷氏法)≤5mm。

砂:选用中砂(细度模数2.3~3.0),含泥量≤3%,泥块含量≤1%,表观密度≥2600kg/m3,堆积密度≥1450kg/m3;严禁使用海砂或含云母、硫化物的砂。

石子:用于基层找平层时采用5~10mm级配碎石,含泥量≤1%,针片状颗粒含量≤15%,压碎指标≤10%。

外加剂:选用缓凝型减水剂(减水率≥15%)、聚丙烯纤维(长度6mm,掺量0.9kg/m3),进场需提供产品合格证及相容性试验报告。

2.2配合比设计

基层找平层(C20混凝土):水泥:砂:石子:水=1:2.4:3.6:0.52,掺加0.8%缓凝减水剂(以水泥重量计),坍落度控制在100±20mm。

面层水泥砂浆:水泥:砂=1:2.5(体积比),水灰比0.4~0.45,掺加聚丙烯纤维(0.9kg/m3)及消泡剂(0.2%水泥用量),搅拌后砂浆稠度控制在50~70mm。

2.3材料检验

水泥、砂、石子进场后按批次进行抽样复试,每200t水泥为一批,每400m3砂、石子为一批,复试合格后方可使用。

外加剂需进行相容性试验,与水泥混合后检测砂浆流动度损失率:30min损失率≤20%,60min损失率≤30%。

三、施工流程

3.1施工总体流程

基层处理→界面处理→找标高弹线→基层找平层施工→面层砂浆摊铺→振捣密实→表面收光→切缝处理→养护→成品保护

3.2关键工序操作要点

3.2.1界面处理

涂刷界面剂:采用水泥基渗透结晶型界面剂,按水:界面剂=1:4(重量比)搅拌均匀,使用滚刷均匀涂刷于基层表面,涂刷厚度0.3~0.5mm,不得漏涂或局部堆积;界面剂表干后(触指不粘,约1~2小时)立即进行下道工序,超过4小时未施工需重新涂刷。

3.2.2找标高弹线

按设计标高(±0.000)及地面坡度(1‰,坡向排水沟),在墙面弹出50cm控制线,每隔2m设置灰饼(50mm×50mm),灰饼采用与面层同配比砂浆制作,表面平整度误差≤2mm。

3.2.3基层找平层施工

摊铺混凝土:按弹线标高摊铺C20混凝土,厚度100mm,使用平板振捣器振捣(振捣时间15~20s/㎡),直至表面泛浆、无气泡溢出;边角部位需采用插入式振捣棒(φ30mm)补振,避免漏振。

整平压实:振捣完成后采用6m铝合金刮杠沿灰饼刮平,表面低洼处及时补料,再用滚筒(直径200mm)往返碾压2~3遍,确保混凝土密实度≥98%。

3.2.4面层砂浆施工

砂浆搅拌:采用强制式搅拌机搅拌,先投入砂、水泥、纤维干拌30s,再加入水及外加剂湿拌2~3min,搅拌时间总计≥5min,确保砂浆色泽均匀、无结块;砂浆出机后需在30min内使用完毕,超时作废。

摊铺与振捣:按灰饼高度摊铺砂浆,厚度50mm,使用激光整平机振捣(振捣频率50~60Hz),振捣后表面高差≤3mm/2m;局部边角采用振捣棒(φ20mm)梅花形布点振捣,间距≤300mm。

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