晶圆制造厂物流升级与OHT系统建设要点.docxVIP

晶圆制造厂物流升级与OHT系统建设要点

在半导体制造中，晶圆厂处于前道，生产规模大，对生产效率、精度和稳定性的要求极高。近年来，空中走行式天车系统(OHT)已逐渐成为现代晶圆制造厂的标配。本文对晶圆厂的物流升级需求、OHT软硬件系统构成及主要功能、物流系统项目落地难点与要点，以及核心技术创新发展趋势进行了详细分析。

晶圆制造厂物流升级需求分析

芯片是集成电路经过一系列复杂工艺后形成的最终的、可使用的产品。晶圆厂是芯片制造过程的起点，处于前道。

芯片制造是一个极其复杂、耗时且资本密集的过程，整个流程涉及数百甚至上千个步骤，需在高度洁净的无尘室中进行，主要由光刻、蚀刻、扩散及薄膜环节组成，目标是在硅晶圆上构建出晶体管、电容、电阻等基本元器件。通常需要循环(光刻、蚀刻、沉积等)重复数十次，以构建出复杂的多层电路结构。整个前道工艺的周期时间，通常长达数周甚至数月。

中的损耗，从而提高生产良率。因此，自动物料传送系统(特别是高效的OHT)成为晶圆制造厂不可或缺的关键技术之一，直接关系到工厂的盈利能力与竞争力。

3.晶圆制造厂洁净度与稳定性要求促使物流升级

晶圆制造对洁净度要求极高，通常12英寸晶圆制造厂的洁净室等级要达到Class100(每立方英尺≥0.5μm微粒数≤100个)或更高。人工搬运易引入微粒污染源，这些微小的污染物可能导致晶圆上的电路短路或性能下降，从而影响最终产品的良率和稳定性。为此，晶圆制造厂的物流系统不仅需要高效、快速，还必须具备极高的洁净度保持能力，以确保晶圆在传输过程中不受污染。这进一步推动物流系统升级和创新，以适应晶圆制造的高标准需求。

晶圆制造厂生产的产品具有高价值属性(单批价值甚至超百万美元),其对物流传送的稳定性要求极高，任何微小的振动或失误都可能导致巨大经济损失。为确保晶圆在传送过程中的安全与稳定，物流系统必须采用先进的稳定控制技术和高精度的传送机构，以减少振动和误差。

此外，晶圆制造厂还要求物流系统具备24小时不间断的运行能力，以满足其连续生产的需求。这进一步增加了对物流系统稳定性和可靠性的要求。

晶圆制造厂整厂物流系统

4.晶圆制造厂的全自动化生产需求促使物流进行升级

随着科技进步和产业发展，同时为确保产品质量和生产效率进一步提升，全自动化已不再是12英寸晶圆厂的“可选项”,而是确保其生存与发展的“必需品”。全自动化生产在提高产能、稳定良率、降低单位成本、缩短产品上市周期等方面，展现出无与伦比的优势。

全自动化生产模式对物流系统提出全新的挑战与要求。在传统半自动化或人工辅助生产模式下，物流环节可能存在一定灵活性和容忍度；但在全自动化生产线上，任何物流环节的延迟或错误都可能直接导致整个生产线的停滞，造成巨大时间和资源浪费。因此，物流系统必须具备高度的智能化和自动化水平，能够与生产线无缝对接，实现精准、高效的物料搬运和传输。这要求物流系统不仅需

要具备先进的传感器和执行机构，还需要集成先进的控制算法和调度系统，以实现物流过程的实时监控和智能调度。同时，为适应晶圆制造厂复杂多变的生产环境，物流系统还需要具备一定的自适应能力和可扩展性，以满足未来生产线升级和扩展的需求。自动化物料搬运系统(AMHS)与计算机集成制造系统(CIM)深度融合成为必然趋势，二者共同构建起现代12英寸晶圆厂高效运作的“神经网络”与“大脑”。

晶圆制造厂物流升级解决方案

针对晶圆制造厂在物流系统方面高洁净度、高稳定性、高效率传送、高复杂度、低振动以及全自动化系统对接的需求，OHT系统凭借其卓越的性能，将成为晶圆制造厂物流自动化方案的核心。下文将以新施诺OHT系统为例，从系统构成与系统核心优势两方面进行说明。

1.OHT系统构成详解

OHT系统是一个复杂的软硬件集成系统，主要由硬件系统和软件系统两大部分构成。

OHT天车

(1)硬件

硬件是实现物料自动化搬运的物理基础，主要包括以下4个部分：

①核心搬运单元：空中走行式天车(OHTVehicle)

这是OHT系统的执行主体，也被称为天车。它沿着天花板下方的轨道行驶，通过内置的升降机构取放物料，其关键性能指标直接决定了整个AMHS的效率和稳定性。

新施诺OHT小车的技术规格已达到非常高的水准：

速度与加速度：直线最高速度可达5.3m/s,转弯最大速度可达1.0m/s,加速度、减速度分别可达2m/s2、3m/s2。

负载能力：标准负载能力为15kg(可定制最大负载50kg),可兼容标准的300mmFOUP、FOSB,200mmSMIFPOD、CST,PLP600mmFOUP等载具。

定位