豪成智能系列:六模全网通四核智能手机硬件平台介绍.pdfVIP

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  • 2026-01-15 发布于北京
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豪成智能系列:六模全网通四核智能手机硬件平台介绍.pdf

基本功能介绍

支持全网通六模

支持支持支持P8P8P8IDIDID全金属背盖全金属背盖全金属背盖

MT6735(主频1.3GHz,四核),兼容6753(八核)结构支持正装结构支持正装结构支持正装,,反装反装反装

硬件平台

六模全网通(GSM/TD/WCDMA/TDD/FDD/CDMA)识别,识别识别识别识别,2A2A2A2A2A2A2A充电充电充电充电

GSM:900/18005寸/5.5寸/6寸

WCMA:W1

TD:band34/39超窄边框

工作频段

TDD:band38/39/40(41--2555-2655)AMOLED/incellLCD

FDD:band1/3CDMA:

bandBC0(850)2015年10月量产

145x73x6.7mm

整机尺寸TP(0.8)+OCA(0.175)+LCD(1.4)+lcd到主板距离(1.7)+主板(0.7)

+电池面器件高度(1.25)+电池盖间隙(0.1)+电池盖(0.6)=6.7mm

双卡双待

LCD5寸及5.25、5.5、5.7、6寸QHD、HD、FHD以上规格的LCD,支持AMOLED/incel/oncell

触摸屏电容式纯平TP

喇叭1511复合膜喇叭,外置K类

主头1300万兼容800万(支持AF)

前头800W兼容500W(兼容假闪)

侧键左侧支持2个两个音量键),右侧源健

电池电池规格(内置高压电池):75x60.3x3.0mm容量:1900mAH(5寸LCD)

功能描述四核智能,硅麦,皮套霍尔,信号灯(兼容),WiFi,蓝牙,GPS,FM,接近传感器,G-sensor,

USB,按键灯,识别(按压式和滑动式、位置兼容背部及底部),2A大电流快充,红外(刷焊)

系统安卓5.1应用

堆叠结构介绍:正面

GPS/WIFI天线弹片LTE分集天线弹片

前头(500万兼容接近感应(SMT)

/800万像素)和红外

霍尔信号灯fpc

后头连接器

1206弹片听筒

LCD连接器

5寸及5.25、5.5QHD、

TP接器HD、FHD以上规格的

LCD,支持

AMOLED/incel

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