摘要
随着5G/6G通信技术的迭代升级,微波介质陶瓷作为核心功能材料,其性能
指标已由小型化要求向低介电常数(ε)、高品质因数(Q×f)及近零谐振频率温
r
度系数(τ)协同优化的方向演进,这对实现高频信号高速传输与低时延特性具
f
有重要工程意义。然而,现有低介电体系普遍面临温度稳定性不足的技术瓶颈。
本研究聚焦具有结构多态性的二元RE
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