国产化LTCC基陶瓷管壳的可靠性分析.pdfVIP

电子工艺技术

20253462ElectronicsProcessTechnology11

年月第卷第期

·微组装技术·SMT·PCB·

国产化LTCC基陶瓷管壳的可靠性分析

1,2,32,32,31,2,33,43,42,32,32,3

卢会湘，柴昭尔，徐亚新，唐小平，李攀峰，田玉，王康，韩威，尹学全

（1中华通信系统有限责任公司河北分公司，石家庄050081；

2中国电子科技集团公司第五十四研究所，石家庄050081；

3通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心，石家庄050081；

4石家庄诺通人力资源有限公司，石家庄050035）

摘要：针对低温共烧陶瓷（LTCC）基陶瓷管壳开展了国产化替代研究，采用化学镀镍钯金工艺提高焊盘

的焊接可靠性。通过键合强度、耐焊性和气密性的检测，对管壳及镀层质量进行全面评估，并通过温度循环及多

批次重复验证，保证了陶瓷管壳的稳定性、一致性。结果表明，所选用的国产可化镀LTCC材料具有较好的应用

前景。

关键词：低温共烧陶瓷；国产化；化学镀钯金；可靠性

中图分类号：TN605文献标识码：Ａ文章编号：1001-3474（2025）02-0011-04

ReliabilityAnalysisofLocalizationLTCCCeramicPackage

LUHuixiang1,2,3,CHAIZhaoer2,3,XUYaxin2,3,TANGXiaoping1,2,3,LIPanfeng3,4,TIANYu3,4,

WANGKang2,3,HANWei2,3,YINXuequan2,3

(1ChinaCommunicationSystemCo.,Ltd.HebeiBranch.,Shijiazhuang050081,China;

2The54thResearchInstituteofCETC,Shijiazhuang050081,China;

3NationalEngineeringResearchCenterofCommunicationSoftwareandAsicDesign,Shijiazhuang050081,China

4ShijiazhuangNuotongHumanResourcesCo.,Ltd.,Shijiazhuang050035,China)

Abstract:AlocalizationofLTCCbasedceramicpackageisstudiedbyusingENEPIGprocesstoimprove

thesolderingreliabilityofsolderpads.Thequalityofthepackageandmetalliccoatingiscomprehensively

evaluatedbybondingstrength,resistancesolderingandhermeticitytesting.Throughtemperaturecycling

andrepeatedvalidationofmultiplebatches,thestabilityandconsistencyoftheceramicpackageare

demonstrated.TheresultsindicatethattheselecteddomesticchemicallyplatedLTCChavegoodapplication

prospects.

Keywords:LTCC;localization;ENEP