半导体行业点评报告：先进封装龙头积极抢滩布局，产业进入“扩产提价”新阶段.pdfVIP

半导体

行

业

研半导体先进封装龙头积极抢滩布局，产业进入“扩产+提价”

究

2026年01月18日

新阶段

投资评级：看好（维持）——行业点评报告

行业走势图陈蓉芳（分析师）祁海超（联系人）

chenrongfang@kysec.cnqihaichao@kysec.cn

半导体沪深300证书编号：S0790524120002证书编号：S0790125070022

77%

行58%台积电：2026年资本开支超预期，先进封装持续规模化投入

业38%2026年1月15日，台积电召开2025Q4交流会，对2026年的资本开支指引为

点

评19%520-560亿美元（2025年409亿，显著上修至多36.9%），其中先进封装、测试

报0%及掩膜版制造等的投入比例占10-20%。在2024Q4的法说会，台积电首次将“先

告-19%

2025-012025-052025-09进封装、测试及掩膜版制造等”对应资本开支上修至10-20%，此前曾维持在约

10%。2025年先进封装收入贡献约8%，2026年预计会略高于10%，预计未来五

数据来源：聚源

年先进封装的收入增长将高于公司整体增长。我们认为，随台积电进一步上调资

相关研究报告本开支，有望提振先进制程扩产预期；高端先进封装作为AI芯片必选项，有望

随制造端产能释放同步爬坡放量，相关需求或将显著提振。

《AI算力自主可控的全景蓝图与投资

产能扩张：为应对先进封装需求增长，龙头企业已采取积极行动

机遇—行业投资策略》-2026.1.8

长电科技2025年12月宣布公司旗下车规级芯片封测工厂（JSAC）如期实现通

《供应链安全事件催化，半导体材料/

线。京隆科技2026年1月5日高阶半导体测试项目新厂投产，总投资40亿元，

设备自主可控有望提速—行业点评报

涵盖人工智能、车规级、工业级等高阶芯片测试领域。通富微电2026年1月9

告》-2026.1.8

开日披露定增预案，拟定增募资不超44亿元用于存储芯片、汽车等新兴应用领域、

源《半导体释放涨价信号，晶圆厂、存

证储、模拟有望进入价格上行期—行业晶圆级封测、高性能计算机通信领域封测产能提升。甬矽电子2026年1月12

券点评报告》-2025.12.25日公告拟投资不超过21亿元在马来西亚建设封测基地。此外，日本半导体公司

证Rapidus计划2026年春季在北海道启动半导体后道（封测）试产线；海力士2026

券

研年1月13日宣布投资19万亿韩元（现汇折算约910亿人民币）建设清州先进

究封装工厂PT7，应对HBM等AI内存需求。

报

告封测涨价：核心推手是结构性需求旺盛与成本传导

据工商时报，日月光因AI芯片需求增长及原材料成本上涨，预计调涨价