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半导体芯片制造工应急处置操作规程

文件名称：半导体芯片制造工应急处置操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于半导体芯片制造过程中，针对突发事件和紧急情况的应急处置操作。要求所有参与人员必须熟悉本规程，确保在紧急情况下能够迅速、正确地采取行动，保障人员安全、设备完好和生产经营秩序。规程内容应严格遵守国家相关法律法规和行业标准，确保操作规范、安全可靠。

二、操作前的准备

1.防护措施：

（1）操作人员应穿戴符合要求的防护服、防护手套、防护眼镜和防护鞋，以防止化学物质、机械伤害等潜在危险。

（2）根据工作性质，可能需要佩戴防尘口罩、耳塞等个人防护用品。

（3）操作人员应熟悉各类防护用品的使用方法和维护保养，确保其处于良好状态。

2.设备状态确认：

（1）检查设备外观是否有破损、松动、异常磨损等现象，如有异常，应立即停止操作，报修处理。

（2）检查设备电源、气源等是否正常，确保设备运行稳定。

（3）检查设备操作面板、按键等是否完好，功能正常。

3.环境检查：

（1）检查工作区域是否存在安全隐患，如电线裸露、地面湿滑等，及时排除。

（2）确保通风系统正常，空气流通，保持室内空气质量。

（3）检查消防设施、安全通道等是否符合要求，确保应急疏散通道畅通无阻。

4.原料和产品检查：

（1）检查原料和产品包装是否完好，避免泄露、污染等风险。

（2）核对原料和产品的名称、规格、数量等信息，确保与生产任务相符。

5.人员培训与考核：

（1）对新入职或转岗的操作人员进行岗位培训，使其熟悉本规程及设备操作流程。

（2）定期对操作人员进行应急演练，提高其应急处置能力。

（3）对操作人员进行考核，确保其掌握必要的知识和技能。

6.文档记录：

（1）操作前，填写《操作前准备记录表》，详细记录设备状态、环境检查、人员培训等情况。

（2）操作结束后，对《操作前准备记录表》进行归档，以备后续查阅。

三、操作的先后顺序、方式

1.操作顺序：

（1）启动设备前，先进行设备自检，确认设备状态正常。

（2）按设备操作手册规定的顺序进行操作，先开启辅助设备，如通风系统、净化设备等。

（3）启动主设备，观察设备运行状态，确保无异常。

（4）按照工艺流程进行操作，严格按照工艺参数进行生产。

（5）操作过程中，密切关注设备运行情况，发现异常立即停止操作。

2.作业方式：

（1）操作人员应按照规定的作业方式操作设备，避免违规操作导致设备损坏或安全事故。

（2）使用设备时，应遵循“先开先关”的原则，确保设备运行平稳。

（3）操作过程中，应保持注意力集中，避免因分心导致操作失误。

3.异常处置：

（1）发现设备异常，立即停止操作，切断电源，确保安全。

（2）根据异常情况，迅速判断原因，采取相应措施进行处理。

（3）若无法自行处理，应立即报告上级或相关部门，寻求专业帮助。

（4）异常处理完毕后，对设备进行检查，确认无隐患方可重新启动。

4.安全检查：

（1）操作过程中，定期进行安全检查，确保操作环境、设备、人员等符合安全要求。

（2）检查内容包括但不限于：设备运行状态、防护设施、警示标志等。

（3）发现安全隐患，立即整改，确保生产安全。

5.记录与报告：

（1）操作过程中，记录设备运行数据、异常情况及处理措施。

（2）对异常情况进行详细记录，包括时间、地点、原因、处理过程等。

（3）定期对记录进行分析，总结经验教训，不断优化操作流程。

6.结束操作：

（1）操作结束后，关闭设备，切断电源，清理工作区域。

（2）对设备进行清洁、维护，确保下次使用时状态良好。

（3）填写《操作结束记录表》，详细记录操作结束情况。

四、操作过程中设备的状态

1.正常状态指标：

（1）设备运行平稳，无异常振动和噪音。

（2）设备温度、压力等参数在规定范围内，无过热或过压现象。

（3）设备各部件运行顺畅，无卡阻、泄漏等情况。

（4）电气系统运行正常，无短路、断路等故障。

（5）控制系统响应迅速，无滞后现象。

2.异常现象识别：

（1）设备振动加剧，可能存在机械部件磨损或松动。

（2）设备噪音增大，可能存在轴承磨损、齿轮啮合不良等问题。

（3）设备温度异常，可能存在过热或冷却不足。

（4）压力波动，可能存在泄漏或压力调节不当。

（5）电气系统出现火花、异味，可能存在短路或过载。

3.状态监测方法：

（1）视觉检查：定期观察设备外观，检查是否有异常磨损、松动、泄漏等。

（2）听觉检查：通过听觉辨别设备运行时的正常噪音和异常噪音。

（3）温度监测：使用温度计或红外测温仪监测设备关键部位的温度。

（4）压力监测：使用压力表监测设