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光伏组件封装工艺工程师岗位招聘考试试卷及答案

填空题（10题，1分/题）

1.光伏组件封装核心结构从上到下：钢化玻璃、______、电池片、______、背板。

2.EVA交联度合格标准通常≥______%。

3.层压三要素：温度、______、时间。

4.光伏组件焊接分______焊接和汇流条焊接。

5.检测隐裂/断栅的非破坏性测试是______测试。

6.封装后固化需≥______小时。

7.双玻组件优先选______封装材料。

8.边框密封常用______胶（单/双组分）。

9.层压气泡分______气泡和工艺气泡。

10.检测组件功率的测试是______测试。

答案

1.EVA、EVA