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光伏组件封装胶研发工程师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.光伏组件封装初期最常用的胶膜是______。

2.POE胶膜相对于EVA胶膜的核心优势是耐______性能更好。

3.封装胶层压过程中，交联反应由______类交联剂引发。

4.封装胶的透光率一般要求达到______%以上。

5.PVB胶膜常用于______光伏（BIPV）领域。

6.检测封装胶交联度的常用方法是______法。

7.光伏组件耐湿热老化试验的条件是______℃/85%RH。

8.封装胶中添加______可提高与玻璃、电池片的粘结力。

9.硅胶在光伏组件中常用于______密封（举1例即可）。