化学机械抛光液2.docVIP

化学机械抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

掺铝二氧化铝（70nm）

1

－

－

－

－

4

掺铝二氧化铝（80nm）

－

20

－

－

－

－

掺铝二氧化铝（30nm）

－

－

8

－

－

－

掺铝二氧化铝（60nm）

－

－

－

6

5

－

四甲基氢氧化铵

0.6

－

－

－

－

－

2-羟基膦酰基乙酸

－

0.05

－

－

－

－

酒石酸

－

－

1

－

－

－

氟化铵

－

－

－

0.05

－

－

氟硅酸铵

－

－

－

－

0.1

－

氟硼酸铵

－

－

－

－

－

0.5

苯并三唑

0.1

0.09

0.1

0.1

0.1

0.1

5-氨基四氮唑

0.1

0.01

0.1

0.1

0.1

0.1

四丁基氟硼酸

－

－

－

－

0.1

－

草酸

0.3

－

－

－

－

－

氨基三亚甲基膦酸

－

0.05

－

－

－

－

水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

制备方法将各组成简单均匀混合，采用氢氧化钾或硝酸调节至合适的PH值即可。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：掺铝二氧化硅1~20、混合缓蚀剂0.04~0.6、速率促进剂0.05~1、水余量。

所述掺铝的二氧化硅的粒径较佳的为20~80nm。

所述混合缓蚀剂较佳的为唑类化合物，如苯并三唑、5-氨基四氮唑、5-甲基四氮唑、3-氨基-1,2,4-三氮唑和1,2,4-三氮唑中的两种或两种以上的组合，更佳的为苯并三唑与下列中的一种或多种的组合：5-氨基四氮唑、5-甲基四氮唑、巯基苯并噻唑、3-氨基-1,2,4-三氮唑和1,2,4-三氮唑，所述的苯并三唑较佳的占混合缓蚀剂总质量的25~90%。

所述速率促进剂为有机酸、氟化物、氨水以及季铵盐及其衍生物中的一种或多种。

其中，所述的有机酸优选草酸、2-磷酸丁烷-1,2,4-三羧酸、2-羟基膦酰基乙酸、氨基三亚甲基膦酸和酒石酸中的一种或多种；所述的氟化物优选氟化氢、氟化铵、氟硅酸铵和氟硼酸铵中的一种或多种；所述的季铵盐优选四丁基氢氧化铵、四丁基氟化铵、四甲基氢氧化铵和四丁基氟硼酸铵中的一种或多种。所述的速率促进剂最佳的为四丁基氢氧化铵和／或四丁基氟化铵。

本品的抛光液的pH值较佳的为2~9，更佳的为2~5。

本品的抛光液还可含有本领域常规添加剂，如氧化剂、络合剂、表面活性剂和pH调节剂。

产品应用本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性本品的抛光液具有较高的介电质（如TEOS）的抛光速率，且可以使Cu的抛光速率随氧化剂浓度的增加而增加的可调程度较高，具有较好的缺陷矫正作用，适用于控制和调节半导体器件中不同线宽处磨蚀程度。

参考文献中国专利公告CN－200710171599.5