化学机械抛光液7.docVIP

化学机械抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

7#

8#

9#

10#

11#

研

磨

颗

粒

SiO2(70nm)

0.01

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

SiO2(20nm)

－

－

－

－

－

－

－

－

－

1

－

SiO2(30nm)

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

1.2

SiO2(200nm)

－

－

－

－

－

－

－

－

0.05

－

－

Al2O3(120nm)

－

0.1

－

－

－

－

－

－

－

－

－

ZrO2(70nm)

－

－

1

－

－

－

－

－

－

－

－

CeO2(70nm)

－

－

－

2

－

－

－

－

－

－

－

SiC(70nm)

－

－

－

－

3

－

－

－

－

－

－

Fe2O3(70nm)

－

－

－

－

－

4

－

－

－

－

－

TiO2(nm)

－

－

－

－

－

－

5

－

－

－

－

Si3N4(150nm)

－

－

－

－

－

－

－

0.5

－

－

－

添

加

剂

氨基三甲叉膦酸

0.01

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

三乙烯四胺六甲叉膦酸

－

0.1

－

－

－

－

－

－

－

－

－

乙二胺四甲叉膦酸

－

－

1

－

－

－

－

－

－

－

－

二乙烯三胺五甲叉膦酸

－

－

－

2

－

－

－

－

－

－

－

氨基三甲叉膦酸钠

－

－

－

－

3

－

－

－

－

－

－

三乙烯四胺六甲叉膦酸钾

－

－

－

－

－

4

－

－

－

－

－

乙二胺四甲叉膦酸铵

－

－

－

－

－

－

5

－

－

－

－

二乙烯三胺五甲叉膦酸甲胺盐

－

－

－

－

－

－

－

0.5

－

－

－

氨基三甲叉膦酸二乙胺盐

－

－

－

－

－

－

―

－

0.05

－

－

二乙烯三胺五甲叉膦酸三乙胺盐

－

－

－

－

－

－

－

－

－

1

－

三乙烯四胺六甲叉膦酸四甲基氢氧化铵盐

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

1.2

分

散

剂

聚乙烯醇（分子量85000）

－

－

－

－

0.01

－

－

－

－

－

－

聚丙烯酸（分子量4000）

－

－

－

－

－

0.01

－

－

－

－

－

聚丙烯酰胺（分子量30万）

－

－

－

－

－

－

0.01

－

－

－

－

聚环氧乙烷（分子量85000）

－

－

－

－

－

－

－

0.01

－

－

－

氯化十八烷基三甲基季胺盐

－

－

－

－

－

－

－

－

0.01

－

0.001

聚环氧乙烷（分子量10000）

－

－

－

－

－

－

－

－

－

0.01

－

水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

制备方法将各组分混合均匀，采用PH调节剂调节至合适的PH值即可。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒0.1~30、添加剂0.01~5、分散剂0.001~0.01、水余量。

所述研磨颗粒较佳的选自SiO2、Al2O3、ZrO、CeO2、SiC、Fe2O3、TiO2和Si3N4中的一种或多种，更佳的为SiO2。

所述添加剂为选自氨基三甲叉膦酸、三乙烯四胺六甲叉膦酸、乙二胺四甲叉膦酸、二乙烯三胺五甲叉膦酸、氨基三甲叉膦酸钠、三乙烯四胺六甲叉膦酸钾、乙二胺四甲叉膦酸铵、二乙烯三胺五甲叉膦酸甲胺盐、氨基三甲叉膦酸二乙胺盐、二乙烯三胺五甲叉膦酸三乙胺盐、三乙烯四胺六甲叉膦酸四甲基氢氧化铵盐中的一种或多种。

所述分散剂可选自聚合电解质，较佳的为聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚丙烯酰胺和聚环氧乙烷中的一种或多种。所述的聚乙烯醇的分子量较佳的为84000~89000，聚丙烯酸的分子量较佳的为3000~5000，聚丙烯酰胺的分子量较佳的为约30万，聚环氧乙烷的分子量较佳的为9000~12500。所述的表面活性剂可选自季胺盐型表面活性剂，例如：氯化十八烷基三甲基季胺盐。

本品的抛光液较佳的pH范围为8~12。

本品的抛光液还可含有本领域其他常规添加剂，如pH调节剂、分散剂和表面活性剂等。其中，所述的pH调节剂可选自NaOH、KOH、氨、有机碱和硝酸中的一种或多种。所述的有机碱较佳的选自伯胺、仲胺、叔胺和季胺碱中的一种或多种。

产品应用本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性本品化学机械抛光液可显著提高多晶硅去除速率。

参考文献中国专利公告CN－200710172365.2