化学机械抛光液27.docVIP

化学机械抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

7#

8#

9#

10#

11#

研

磨

颗

粒

二氧化铈（50nm）

0.1

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

聚苯乙烯（120nm）

－

1

－

－

－

－

－

－

－

－

－

二氧化钛（150nm）

－

－

2

－

－

－

－

－

－

－

－

掺杂铝的二氧化硅（20nm）

－

－

－

5

－

－

－

－

－

－

－

三氧化二铝（30nm）

－

－

－

－

8

－

－

－

－

－

－

掺杂铝的二氧化硅（50nm）

－

－

－

－

－

10

－

－

－

－

－

覆盖铝的二氧化硅（70nm）

－

－

－

－

－

－

15

－

－

－

－

聚甲基丙烯酸甲酯（150nm）

－

－

－

－

－

－

－

20

－

－

－

二氧化硅（80nm）

－

－

－

－

－

－

－

－

10

－

－

三氧化二铝（50nm）

－

－

－

－

－

－

－

－

－

2

－

二氧化硅（100nm）

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

3

其

他

1-氨基环丙烷羧酸

0.01

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

氮杂环丁烷-2-羧酸

－

0.05

－

－

－

－

－

－

－

－

－

2-（环已氨基）乙烷磺酸

－

－

0.2

－

－

－

－

－

－

－

－

氧化剂双氧水

－

－

1

－

－

－

－

－

－

－

－

1,2-环已二胺四乙酸

－

－

－

1

－

－

－

－

－

－

－

成膜剂苯并三氮唑

－

－

－

0.5

－

－

－

－

－

－

－

3-吡啶羧酸

－

－

－

－

0.7

－

－

－

－

－

－

表面活性剂聚丙烯酸（Mw=3000）

－

－

－

－

0.1

－

－

－

－

－

－

2-氨基苯磺酸

－

－

－

－

－

0.5

－

－

－

－

－

3-（环已胺）-1-丙磺酸

－

－

－

－

－

－

5

－

－

－

－

1-氨基-1-环戊烷羧酸

－

－

－

－

－

－

－

3

－

－

－

吡咯-3-羧酸

－

－

－

－

－

－

－

－

1

－

－

咪唑-2-甲酸

－

－

－

－

－

－

－

－

0.1

－

－

吡嗪-2,3-二羧酸

－

－

－

－

－

－

－

―

－

2

－

吡唑-3-甲酸

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

0.01

络合剂草酸

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

0.5

水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

制备方法将各组分混合均匀，采用氢氧化钾、氨水和硝酸调节至合适的PH值即可。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒0.1~20、带有环状结构的含氮化合物0.01~5、水余量。

所述的研磨颗粒可选自本领域中常用研磨颗粒，如二氧化硅、三氧化二铝、二氧化铈、二氧化钛、掺杂铝的二氧化硅、覆盖铝的二氧化硅或高分子聚合物颗粒，较佳的为二氧化硅。所述的研磨颗粒的粒径较佳的为20~150nm，更佳的为30~120nm。

所述的带有环状结构的含氮化合物为1-氨基环丙烷羧酸、氮杂环丁烷-2-羧酸、2-(环己氨基)乙烷磺酸、1，2-环己二胺四乙酸、3-吡啶羧酸、2-氨基苯磺酸、3-(环己胺)-1-丙磺酸、1-氨基-1-环戊烷羧酸、吡咯-3-羧酸、咪唑-2-甲酸、吡嗪-2，3-二羧酸、吡唑-3-甲酸、2-甲酸吡嗪、对氨基苯磺酸或1，2-环己二胺四乙酸。

本品的化学机械抛光液还可含有本领域常用的其他添加剂，如氧化剂、成膜剂、络合剂、表面活性剂等。

本品中，所述的化学机械抛光液的pH值较佳的为2~7，更佳的为3~5。

产品应用本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性本品的抛光液中，研磨颗粒的粒径随时间延长的增长率低。本品的化学机械抛光液具有较高的稳定性、较长的存储时间和使用寿命。

参考文献中国专利公告CN－200910052662.2