集成电路铜互连结构中铜的电化学机械抛光液.docVIP

集成电路铜互连结构中铜的电化学机械抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

乳酸

3

－

4

10

柠檬酸

－

6

－

－

乳酸钾

0.5

－

1

0.5

柠檬酸钾

－

1

－

－

尿酸、甘氨酸

1

－

－

－

尿酸

－

0.03

0.01

0.5

EDTA

－

－

－

1

甘氨酸

－

1

1

－

十二烷基硫酸铵

0.1

0.1

0.1

0.1

聚乙烯醇

0.01

0.01

0.01

0.01

KOH

2.5

4

2

5

水

余量

余量

余量

余量

制备方法将上述各组分按照比例进行混合、搅拌使各种物质在水中完全溶解，然后用KOH调节到所需要的pH值即可。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：酸1~10、钾盐0.5~1、抑制剂0.01~0.1、络合剂0.1~2、表面活性剂0.01~0.1、分散剂0.01~0.1、PH调节剂1~5、水余量。

所述酸是柠檬酸或乳酸。

所述钾盐是柠檬酸钾或乳酸钾。

所述抑制剂是尿酸。

所述络合剂是甘氨酸或氨水或EDTA。

所述表面活性剂是十二烷基硫酸铵、十二烷基苯磺酸铵、TX-10、NP-5、NP-9中的一种。

所述分散剂是聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚丙烯酸铵和据环氧乙烷中的一种。

用pH调节剂KOH将抛光液的pH值调节至4.5~6.0。

产品应用本品主要应用于集成电路铜互连结构中铜的电化学机械抛光。

产品特性该抛光液可以使用传统的化学机械抛光机，仅需要在抛光垫下方加一个导电电极，抛光垫开槽，抛光时不断加抛光液，使槽内充满抛光液。被抛光的铜与直流电源正极相连，抛光垫下方的导电电极与直流电源负极相连。本抛光液可以在低于0.5psi压力下进行抛光，大大地降低了抛光压力。

本品中使用尿酸作为抑制剂，柠檬酸和乳酸作为酸，可以减小对环境的污染。

参考文献中国专利公告CN－201110000136.9