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电子元器件

失效分析技术与案例（概要）

中国赛宝实验室可靠性研究分析中心

中国赛宝实验室可靠性研究分析中心

可靠性物理国家级重点实验室张晓明

可靠性物理国家级重点实验室张晓明

（020

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品质协会(www.PinZ)@陈果冻分享

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目录

引言

基本技术术语

失效分析的目的

失效分析的应用

失效分析程序

基本程序

主要设备与作用

常见失效模式

EOS/ESD

工艺问题

典型案例

信息产业部电子第五研究所

可靠性研究分析中心(020

引言

基本技术术语

失效——丧失功能或降低到不能满足规定的要求。

失效模式——失效现象的表现形式，与产生原因

无关。如开路、短路、参数漂移、不稳定等

失效机理——失效模式的物理化学变化过程，并

对导致失效的物理化学变化提供了解释。如电迁

移开路，银电化学迁移短路

应力——驱动产品完成功能所需的动力和加在产

品上的环境条件。是产品退化的诱因。

继电器、铝电解、DC/DC、连接器的失效原因

信息产业部电子第五研究所

可靠性研究分析中心(020

引言

铝电解电容器潜在失效因素

AlO介质膜电解液工艺缺陷

23

铆接缺陷

空洞少液铝屑

缝封接缺陷

膜薄过碱性Cl－异常

电容器失效

振动

纹波电流浪涌电压