化学机械抛光液35.docVIP

化学机械抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

磨料

10~20

二氧化硅抛光促进剂

适量

PH调节剂

调PH为9~12

分散稳定剂

0.4~0.6

制备方法将各组分混合均匀即可。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：磨料10~20、二氧化硅抛光促进剂适量、PH调节剂调PH为9~12、分散稳定剂0.4~0.6。

所述磨料为选自二氧化硅溶胶、金属掺杂的二氧化硅、气相法二氧化硅及其水分散体、氧化铝、改性氧化铝、氧化饰和高聚物颗粒中的一种或多种。较佳的为二氧化硅溶胶颗粒和/或气相法二氧化硅。磨料的颗粒粒径为20~250nm。较佳的为80~200nm。

所述二氧化硅抛光促进剂为阴离子型聚丙烯酰胺和/或聚丙烯酸与聚丙烯酰胺的共聚物，分子量为500万~2000万。

本品中二氧化硅的抛光促进剂还可为无机盐，该无机盐为选自强酸弱碱盐、强碱弱酸盐、弱酸弱碱盐和强酸强碱盐中的一种或多种。

本发明的抛光液还包含杀菌剂和/或防霉剂。

抛光液的pH为9~12。较佳的为10.5~11.5。

产品应用本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性本品的抛光液为浓缩型硅基磨料抛光液，固含量均较目前市售产品低，且具有较好的抛光均一性和表面污染物指标，此外去除速率的可调性较强，适用范围较广，适应于二氧化硅介质材料的抛光，浅沟槽隔离的化学机械抛光等，应用于130nm以下工艺制程。

参考文献中国专利公告CN－200910200822.3