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可循环使用的抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

二氧化硅磨料

2~5

PH调节剂

0.5~2

螯合剂

0.5~1

表面活性剂

0.1~1

去离子水

余量

制备方法向二氧化硅水溶胶溶液中加入PH调节剂、螯合剂、表面活性剂，混合搅拌而成，所配的抛光液的PH值范围在11.2~12.2，Na离子含量范围在0.04~0.07%，粘度小于5mPa.s。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：二氧化硅磨料2~5、PH调节剂0.5~2、螯合剂0.5~1、表面活性剂0.1~1、去离子水余量。

所述PH调节剂为有机胺。

产品应用本品主要应用于硅晶片化学机械抛光。

在使用本品抛光液时，先把所配制的抛光液和去离子水的配比为1：16稀释，对磨片清洗后的硅片检查合格后，在采用美国3800型化学机械抛光机，RodelIC1400抛光垫的情况下，抛光压力200g/cm2，转速55rpm，抛光流量200ml/min，抛光温度48~50℃

产品特性

（1）降低晶圆厂在抛光液方面消耗、节省成本。

（2）高抛光效率，有效缩短加工周期，提高生产效率。

（3）减少污染，有利于环保。

参考文献中国专利公告CN－200810226466.8