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2025半导体行业薪酬报告

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2025半导体行业整体薪酬调研参调情况

75+700+1000+50000+

城市/地区岗位参调公司人员数据

数字芯片设计

数字前端设计

数字芯片验证

SOC验证

模拟电路设计

模拟版图设计

RF

销售

工艺

工艺（新品）

工艺（湿法）

工艺（CVD）

硬件软件

电气算法

设备技术支持

测试技术研发

沈阳

大连

徐州

台湾

主要岗位

CONTENTS

01.行业洞察02.薪酬管理趋势03.岗位薪酬水平

01.

行业洞察

2026年，全球半导体行业将进入结构性增长周期，预计市场规模同比增长26%至9,750亿美元。增长由人工智能需求主导，逻辑芯片与存储芯片板块增速尤为显著，预计分别达到32%和39%。核心动能源自AI基础设施投资的持续扩大，以美国四大云厂商为例，2025年资本支出预计达3,670亿美元，2026年将进一步攀升至4,950亿美元，强力支撑从算力、存储到光模块的产业超级周期。

人才趋势：AI与高性能计算需求推动市场扩容

谷歌微软亚马逊Meta资料来源:公司资料,彭博一致预期,招银国际环球市场

AI芯片持续主导行业增长动能。预计到2026

年，面向人工智能应用的加速芯片（包括

GPU、ASIC等）需求将继续保持爆发态势。

以英伟达为代表的国际巨头凭借Blackwell平

台等先进产品，在数据中心计算市场中占据显

著优势，其销售额占比高达95%，2026年相

关收入预期已超过5,000亿美元，显示出极强

的市场号召力与技术领先性。与此同时，中国

厂商如华为昇腾等正通过自研ASIC方案加快

推进国产化替代进程，在自主可控的政策引导

下逐步构建本土化AI算力体系。

人才：根据AI芯片产业的高速增长与高算力需

求，建议重点储备以下领域人才：AI加速器与

高性能GPU/ASIC的架构设计工程师、面向

Chiplet与HBM的先进封装研发专家、大模型

推理与训练优化专家，以及具备系统级芯片

（SoC）协同设计能力的仿真与验证专家。英伟达人工智能图形处理器（GPU）技术路线图（2025年至2028年），来自互联网

人才趋势：AI与自主可控双轮驱动

芯片制造趋势：先进制程与产能本土化

AI驱动的产品结构优化正在重塑行业盈利模型。以台积电为例，其2025年晶圆均价因承接更多高端订单而同比增长约15%，形成鲜明对比的是，非AI相关产品的均价普遍承压。这揭示出产业内部“以技术升级消化成本、以高端需求提升附加值”的清晰路径。全球纯晶圆代工市场：2-5纳米制程份额提升。台积电：高性能计算行业收入占比快速提升。

中国本土制造能力正在系统性加速。在政策与市场的双重推动下，以中芯国际、华虹半导体为代表的国内主要代工厂产能持续满载，产能利用

率长期维持在100%以上，充分受益于供应链自主可控的战略导向。这一趋势也体现在全球市场份额上，2025年第三季度中国晶圆代工产业的全球占比已回升至44%，标志着本土制造生态的韧性增强与全球地位的稳固。

人才：制造“先进制程突破”与

“产能本土化”双主线并行，建议关注具备3nm/2nm等先进工艺研发经验、掌握EUV及High-NA相关技术的工艺与整合工程师；同时，本土产能扩张亟需具备大型晶圆厂建厂、产能规划与量产管理经验的人才，以及熟悉供应链安全与本土化布局的运营管理专家。

资料来源:Counterpoint

芯片封装趋势：先进技术驱动集成度提升

后道封装技术正成为推动芯片性能持续突破的关键环节，在AI、高性能计算等需求的驱动下，正朝着更高集成度、更强系统功能的方向演进。先进封装市场快速扩容，已成为行业成长的核心动力。随着芯片算力需求激增，2.5D/3D封装等技术在AI芯片中的渗透率显著提升，通过立体堆叠实现更高带宽与更低功耗。

全球高带宽内存（HBM）市场规模及增