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晶片加工工现场作业操作规程

文件名称：晶片加工工现场作业操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于晶片加工生产线上的所有操作人员。操作人员必须严格遵守国家相关法律法规，以及本公司的安全生产规章制度。规程旨在确保晶片加工过程中的人身安全和设备安全，防止事故发生，提高生产效率。操作人员需具备基本的安全意识，接受专业培训，熟练掌握操作技能，确保晶片加工作业安全、稳定、高效进行。

二、操作前的准备

1.个人防护：

操作人员进入工作区域前，必须穿戴符合要求的防护装备，包括但不限于防尘口罩、防护眼镜、防静电手套、防静电鞋、防护服等。长发需束起，避免衣物及长发接触设备或晶片表面。

2.设备状态确认：

a.检查设备是否处于正常工作状态，包括电源、冷却系统、真空系统等。

b.检查设备各部件是否完好，无松动、磨损现象。

c.检查设备报警系统是否灵敏，确保在异常情况下能及时发出警报。

3.环境检查：

a.检查工作区域是否存在安全隐患，如地面是否平整、有无障碍物、照明是否充足等。

b.检查工作区域内的通风系统是否正常，确保空气流通，无有害气体积聚。

c.检查消防设施是否完好，确保在紧急情况下能够迅速使用。

4.工具和材料准备：

a.准备好所需的工具，如镊子、螺丝刀、扳手等，并检查工具是否完好。

b.检查晶片和原材料是否齐全，确认其质量符合要求。

c.检查清洁用品是否充足，如酒精、防静电棉签等。

5.操作指导书和工艺文件：

a.仔细阅读并理解操作指导书和工艺文件，确保对操作步骤和工艺要求有清晰的认识。

b.检查指导书和工艺文件是否最新版本，如有更新，及时更新并学习。

6.人员准备：

a.确认操作人员已接受必要的安全培训，熟悉本规程和操作流程。

b.操作人员应保持良好的精神状态，避免疲劳操作。

7.环境控制：

a.确保工作区域温度、湿度等环境参数符合工艺要求。

b.检查防静电地板、防静电工作台等设施是否正常工作。

三、操作的先后顺序、方式

1.操作顺序：

a.按照操作指导书和工艺文件的要求，先进行设备预热和调试，确保设备运行稳定。

b.在进行晶片装夹前，先进行晶片检测，确保晶片无缺陷，符合生产要求。

c.按照晶片加工工艺流程，依次进行晶片清洗、光刻、蚀刻、离子注入、抛光等步骤。

d.每完成一个步骤后，进行质量检查，确保每一步骤的加工质量符合要求。

e.最后进行晶片封装，准备进行下一轮的加工或出货。

2.作业方式：

a.操作人员应遵循“一人一机”的原则，确保操作专注，避免因多人共用设备导致的操作失误。

b.在操作过程中，应按照规定的步骤和速度进行，避免过快或过慢导致的质量问题。

c.使用设备时，应先熟悉设备操作面板，了解各功能键的作用，确保操作正确无误。

d.在进行晶片装夹时，应轻拿轻放，避免对晶片造成损伤。

e.操作过程中，如需调整设备参数，应先关闭设备，确认无误后再进行设置。

3.异常处置：

a.发生设备故障时，应立即停止操作，关闭设备，避免进一步损坏。

b.通知设备维护人员前来处理，等待设备修复后方可重新启动。

c.如发现晶片存在缺陷，应立即停止该批次晶片的加工，隔离缺陷晶片，并通知质量检测部门。

d.在处理异常情况时，操作人员应保持冷静，按照应急预案进行操作，确保自身和他人的安全。

e.异常情况处理完毕后，应详细记录故障原因、处理过程和结果，以便后续分析和改进。

4.安全注意事项：

a.操作人员应时刻注意个人安全，避免被设备、工具或晶片伤害。

b.遇到紧急情况，如火灾、化学品泄漏等，应立即启动应急预案，并迅速撤离现场。

c.操作结束后，应清理工作区域，确保无遗留危险物品。

四、操作过程中设备的状态

1.正常状态指标：

a.设备运行平稳，无异常振动和噪音。

b.设备温度在正常工作范围内，无过热现象。

c.设备各部件运行顺畅，无卡滞或异常磨损。

d.电气系统稳定，无短路、漏电等电气故障。

e.真空系统保持稳定，真空度符合工艺要求。

f.冷却系统运行正常，冷却液温度和流量符合设定值。

g.系统压力稳定，无压力异常波动。

2.异常现象识别：

a.设备运行时出现异常振动或噪音。

b.设备温度异常升高，冷却系统失效。

c.设备部件出现卡滞、磨损或损坏。

d.电气系统出现短路、漏电或设备无法启动。

e.真空度不稳定或真空系统泄漏。

f.冷却液温度或流量超出设定范围。

g.系统压力异常波动或压力表指示异常。

3.状态监测方法：

a.通过设备自带的监控系统和报警系统实时监测设备状态。