CN119277682A 一种孤岛刚挠结合板的制作方法及孤岛刚挠结合板 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119277682A(43)申请公布日2025.01.07

(21)申请号202411268746.0

(22)申请日2024.09.11

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519100广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛电子科技有限公司

中电科普天科技股份有限公司

(72)发明人吴爱国关志锋李超谋吴传亮

(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205

专利代理师张志辉

(51)Int.CI.

H05K3/46(2006.01)

H05K1/14(2006.01)

HO5K1/02(2006.01)

权利要求书1页说明书7页附图6页

(54)发明名称

一种孤岛刚挠结合板的制作方法及孤岛刚挠结合板

(57)摘要

CN119277682A本发明公开了一种孤岛刚挠结合板的制作方法及孤岛刚挠结合板，其中制作方法包括以下步骤：步骤一：在半固化片一面上贴PI膜；步骤二：沿第一预设路径铣穿PI膜，第一预设路径与挠性区域的轮廓相吻合；步骤三：去除刚性区域以及废料区域的PI膜；步骤四：沿第二预设路径铣穿半固化片，第二预设路径与刚性区域的轮廓相吻合。去除刚性区域及废料区域的PI膜后保留下PI膜。保留的挠性区域上的PI膜将半固化片与挠性板的挠性区域隔离，实现挠性板的挠性区域无半固化片粘结；沿第二预设路径铣穿半固化片，可将挠性区中孤立的刚性区域铣出，便于实

CN119277682A

CN119277682A权利要求书1/1页

2

1.一种孤岛刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：嫁接PI膜，在开料后的半固化片的一面上贴设所述PI膜，所述半固化片具有刚性区域、挠性区域以及废料区域，所述半固化片的贴设所述PI膜的一面为与挠性板接触的接触面；

步骤二：一次控深铣，沿第一预设路径铣穿所述PI膜，所述第一预设路径与所述挠性区域的轮廓相吻合；

步骤三：去除PI膜，去除所述刚性区域以及所述废料区域的所述PI膜；以及

步骤四：二次控深铣，沿第二预设路径铣穿所述半固化片，所述第二预设路径与所述刚性区域的轮廓相吻合。

2.根据权利要求1所述的孤岛刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤二中还包括以下步骤：铣穿对位孔，在所述半固化片的预设位置上铣出所述对位孔。

3.根据权利要求1所述的孤岛刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤四中，二次控深铣沿着所述第二预设路径对半固化片进行跳铣，所述跳铣的间距为0.7-1.3mm。

4.根据权利要求1所述的孤岛刚挠结合板的制作方法，其特征在于，还包括步骤五：刚性板的制作以及步骤六：挠性板的制作。

5.根据权利要求4所述的孤岛刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤五包括以下步骤：刚性板的开料、刚性板的线路制作以及刚性板的棕化。

6.根据权利要求4所述的孤岛刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤六包括以下步骤：挠性板的开料、挠性板的线路制作、嫁接覆盖膜以及挠性板的棕化。

7.根据权利要求4所述的孤岛刚挠结合板的制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：

步骤七：叠板，将所述挠性板、所述半固化片以及所述刚性板按照预设叠板要求进行叠板；

步骤八，压合，将叠板好的所述挠性板、所述半固化片以及所述刚性板进行层压，得到主板结构。

8.根据权利要求7所述的孤岛刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤八之后还包括对所述主板结构进行若干后处理步骤。

9.根据权利要求8所述的孤岛刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述后处理步骤包括以下步骤：钻孔、电镀、线路制作、阻焊、表面处理、开盖、成型、检验以及包装。

10.一种孤岛刚挠结合板，其特征在于，采用权利要求1至9任意一项所述的孤岛刚挠结合板的制作方法制作而成，所述孤岛刚挠结合板具有若干孤岛刚性线路板，所述孤岛刚性线路板设置在所述刚挠结合板的挠性区域中。

CN119277682A说明书1/7页

3

一种孤岛刚挠结合板的制作方法及孤岛刚挠结合板

技术领域

[0001]本发明涉及印制线路板制作的技术领域，特别涉及一种孤岛刚挠结合板的制作方法及孤岛刚挠结合板。

背景