CN119653639A 一种改善金层塌陷或镀金焊盘破损的pcb制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119653639A(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202510175271.9

(22)申请日2025.02.18

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519170广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛电子科技有限公司

(72)发明人张靖刘武扬李超谋张勃

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202

专利代理师左清清

(51)Int.CI.

HO5K3/40(2006.01)

HO5K3/18(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图6页

(54)发明名称

一种改善金层塌陷或镀金焊盘破损的PCB制

作方法

(57)摘要

CN119653639A本发明公开了一种改善金层塌陷或镀金焊盘破损的PCB制作方法，包括如下步骤：先在板体上制作所需的线路图形，制作好的线路图形包括待镀金焊盘，再在板体上制作镀金引线，且镀金引线的铜厚小于待镀金焊盘的铜厚；将制作好线路图形和镀金引线的板体进行镀金处理；将完成镀金处理的板体进行蚀刻处理。在蚀刻去除镀金引线时，即使存在过蚀的情况，也仅能从原镀金引线的位置往内蚀刻掉部分铜层，不会出现金层塌陷或镀金焊盘破损的情况，由于线路图形和镀金引线分开制作，因此在镀金引线和焊盘交接处不会出现导线增宽部分，不会因应力问题而导致蚀刻面出现凹陷的情况，不影响镀金焊盘侧部的完整性，从而不会影响PCB的性

CN119653639A

S110

S110

先在板体上制作所需的线路图形，制作好的线路图形包括待镀金焊盘

S120

再在板体上制作镀金引线，且镀金引线的铜厚小于待镀金焊盘的钢厚

S200

将制作好线路图形和镀金引线的板体进行镀金处理，以在待镀金焊盘的表面和侧面镀上金层

S300

将完成镀金处理的板体进行蚀刻处理，以去除镀金引线

CN119653639A权利要求书1/2页

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1.一种改善金层塌陷或镀金焊盘破损的PCB制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S110、先在板体上制作所需的线路图形，制作好的线路图形包括待镀金焊盘(1);

步骤S120、再在板体上制作镀金引线(2),且镀金引线(2)的铜厚小于待镀金焊盘(1)的铜厚；

步骤S200、将制作好线路图形和镀金引线(2)的板体进行镀金处理，以在待镀金焊盘(1)的表面和侧面镀上金层(3);

步骤S300、将完成镀金处理的板体进行蚀刻处理，以去除镀金引线(2)。

2.根据权利要求1所述的改善金层塌陷或镀金焊盘破损的PCB制作方法，其特征在于，步骤S110包括如下步骤：

步骤S111、按照与所需线路图形相关的光绘文件制作生产加工文件，该生产加工文件不包括镀金引线(2);

步骤S112、开料或层压；

步骤S113、钻孔；

步骤S114、沉铜；

步骤S115、图形转移；

步骤S116、电镀；

步骤S117、碱性蚀刻；

步骤S118、检验。

3.根据权利要求1所述的改善金层塌陷或镀金焊盘破损的PCB制作方法，其特征在于，步骤S120包括如下步骤：

步骤S121、全板镀铜；

步骤S122、图形转移；

步骤S123、电镀；

步骤S124、碱性蚀刻；

步骤S125、检验。

4.根据权利要求3所述的改善金层塌陷或镀金焊盘破损的PCB制作方法，其特征在于，在步骤S121中，镀铜厚度为5μm~6μm。

5.根据权利要求1所述的改善金层塌陷或镀金焊盘破损的PCB制作方法，其特征在于，步骤S200包括如下步骤：

步骤S210、在板体上贴附保护膜，仅露出待镀金焊盘(1);

步骤S220、镀金；

步骤S230、退膜。

6.根据权利要求5所述的改善金层塌陷或镀金焊盘破损的PCB制作方法，其特征在于，步骤S210中的保护膜为湿膜。

7.根据权利要求1所述的改善金层塌陷或镀金焊盘破损的PCB制作方法，其特征在于，步骤S300包括如下步骤：

步骤S310、在板体上贴附保护膜，仅露出镀金引线(2);

步骤S320、碱性蚀刻；

步骤S330、退膜、检验。

CN119653639A权利要求书2/2页

3

8.根据