CN119626998A 一种高散热性的模块二极管及其制作方法 （南通皋鑫科技开发有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119626998A(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202411753646.7

(22)申请日2024.12.02

(71)申请人南通皋鑫科技开发有限公司

地址226000江苏省南通市如皋市磨头镇

塘湾村39组88号

(72)发明人张龙

(74)专利代理机构上海维卓专利代理有限公司

31409

专利代理师洪东杰

(51)Int.CI.

HO1L23/367(2006.01)

H01L23/40(2006.01)

HO1L21/48(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图4页

(54)发明名称

一种高散热性的模块二极管及其制作方法

(57)摘要

CN119626698A本申请涉及一种高散热性的模块二极管及其制作方法，涉及半导体芯片封装技术领域；其包括正极端子、负极端子和设置于正极端子、负极端子之间的封装体；所述封装体的侧壁贯穿开设有安装槽，所述安装槽内部设置有散热块，所述正极端子与负极端子相互朝向的端部均与散热块相互贴合，且所述散热块的侧壁设置有绝缘层；所述散热块的侧壁设置有防脱块，所述安装

CN119626698A

CN119626998A权利要求书1/2页

2

1.一种高散热性的模块二极管，包括正极端子(1)、负极端子(2)和设置于正极端子(1)、负极端子(2)之间的封装体(3);其特征在于：所述封装体(3)的侧壁贯穿开设有安装槽(31),所述安装槽(31)内部设置有散热块(4),所述正极端子(1)与负极端子(2)相互朝向的端部均与散热块(4)相互贴合，且所述散热块(4)的侧壁设置有绝缘层(40);所述散热块(4)的侧壁设置有防脱块(41),所述安装槽(31)内部开设有供防脱块(41)抵入的防脱槽(311)。

2.根据权利要求1所述的一种高散热性的模块二极管，其特征在于：所述散热块(4)背离正极端子(1)的侧壁开设有散热槽(42),所述散热槽(42)内部间隔设置有若干组散热片(421),所述散热块(4)上可拆卸设置有用于封闭散热槽(42)的防护膜(43)。

3.根据权利要求1所述的一种高散热性的模块二极管，其特征在于：所述封装体(3)上穿设有用于流通导热介质的导热管(5),所述导热管(5)的侧壁设置有用于贴合正极端子(1)和负极端子(2)的导热片(51),所述导热片(51)背离导热管(5)的侧壁设置有绝缘防护层(50),且所述导热管(5)周壁上间隔设置有若干组抵入封装体(3)内部的传热片(52)。

4.一种如权利要求1-3任一所述的高散热性的模块二极管的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

冲压：冲压加工正极端子(1)和负极端子(2);

焊接：通过定位装置对正极端子(1)和负极端子(2)进行定位，再将芯片和跳线放置于定位装置内部的正极端子(1)和负极端子(2)上，通过焊接装置对上述材料进行焊接；

上料：在散热块(4)底面贴附封闭散热槽(42)的防护膜(43),并且防护膜(43)可揭，并将散热块(4)贴附有防护膜(43)的侧壁朝下置入封装模具中，将焊接步骤中制得的焊接件贴合放置在散热块(4)背离防护膜(43)的侧壁上，并保持散热块(4)与正极端子(1)、负极端子(2)相互紧密贴合；将导热管(5)放置于正极端子(1)背离散热块(4)的侧壁，且保持导热片(51)与正极端子(1)、负极端子(2)相互紧密贴合，利用封装模具覆盖导热管(5),并使得导热片(51)、正极端子(1)、负极端子(2)和散热块(4)紧密贴合；

封装：将上料完毕的封装模具放置于注塑装置内部进行封装；

揭料：封装结束后，揭去防护膜(43)。

5.根据权利要求4所述的一种高散热性的模块二极管的制作方法，其特征在于：所述定位装置包括定位台(6)、活动设置于定位台(6)顶部的两组定位板(61)、驱动组件(7)、按压组件(8)和顶料组件(9);所述定位台(6)上表面开设有用于放置正极端子(1)和负极端子(2)的定位槽(62),两所述定位板(61)之间留存有供正极端子(1)和负极端子(2)穿过的让位空间，所述驱动组件(7)用于驱使两组定位板(61)相互靠近或者相互远离；两所述定位板(61)相对分布于正极端子(1)和负极端子(2)相互远离的端部，所述按压组件(8)用于驱使定位板(61)按压正极端子(1)和负极端子(2