CN119653636A 一种pcb板外层图形制作干膜掩孔的方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119653636A

(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202411688414.8

(22)申请日2024.11.25

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519170广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛电子科技有限公司

中电科普天科技股份有限公司

(72)发明人吴科建赵锋张良昌苏培涛李超谋

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202

专利代理师温镜满

(51)Int.CI.

HO5K3/40(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图2页

(54)发明名称

一种PCB板外层图形制作干膜掩孔的方法

(57)摘要

CN119653636A本发明公开一种PCB板外层图形制作干膜掩孔的方法，印刷线路板技术领域。该PCB板外层图形制作干膜掩孔的方法，包括以下步骤：步骤一：内层图形制作：形成初级PCB板；步骤二：外层图形制作：将上述初级PCB进行前期处理，处理后进行干膜压合，曝光；在干膜掩孔上进行湿膜掩孔，然后湿膜干燥，再进行曝光显像，形成中级PCB板；步骤三：固化与检查：将上述PCB板进行固化；步骤四：对掩孔的PCB进行阻焊-表涂-测试，形成终极完整PCB产品。该PCB板外层图形制作干膜掩孔的方法，通过掩孔处干膜外覆盖湿膜，可以降低干膜在显影蚀刻时药水冲击导致干膜破碎的

CN119653636A

内层图形制作：基板开料，制作内层图形，

内层图形制作：基板开料，制作内层图形，

棕化后与PP、铜箔组合层压，然后进行钻

孔、沉铜电镀，形成初级PCB板

外层图形制作：将上述初级PCB进行前期处

理，处理后进行干膜压合，曝光；在干膜掩

孔上进行湿膜掩孔，然后湿膜干燥，再进行

曝光显像，形成中级PCB板

固化与检查：使用柔气灯的固化设备将上述

PCB板进行固化，通过控制柔气灯的密度和

传送带的速度来获得所需的热量水平，并进

行质量检查

对掩孔的PCB进行阻焊-表涂-测试，形成终极完整PCB产品

CN119653636A权利要求书1/2页

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1.一种PCB板外层图形制作干膜掩孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：内层图形制作：基板开料，制作内层图形棕化后与PP、铜箔组合层压，然后进行钻孔、沉铜电镀，形成初级PCB板；

步骤二：外层图形制作：将上述初级PCB进行前期处理，处理后进行干膜压合，曝光；在干膜掩孔上进行湿膜掩孔，然后湿膜干燥，再进行曝光显像，形成中级PCB板；

步骤三：固化与检查：使用柔气灯的固化设备将上述PCB板进行固化，通过控制柔气灯的密度和传送带的速度来获得所需的热量水平，并进行质量检查；

步骤四：对掩孔的PCB进行阻焊-表涂-测试，形成终极完整PCB产品。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板外层图形制作干膜掩孔的方法，其特征在于，所述步骤二中干膜压合则为贴干膜，其中所述干膜厚度为10-40μm。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板外层图形制作干膜掩孔的方法，其特征在于，所述步骤二中湿膜掩孔通过丝印方式加工，其中所述湿膜厚度为20-50μm。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板外层图形制作干膜掩孔的方法，其特征在于，所述步骤二中初级PCB进行前期处理包括：

氧化处理：用褐色氧化物和黑色氧化物对铜层进行受控氧化，氧化处理过程必须严密控制以使氧化层厚度保持为0.5～1.0μm。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板外层图形制作干膜掩孔的方法，其特征在于，所述步骤二中干膜压合包括：

去水汽：使用高压吹风机将水从电路板的表面和孔洞中予以物理清除；

压合：将干膜覆盖在初级PCB板上，并使干膜与PVB板紧密贴合。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板外层图形制作干膜掩孔的方法，其特征在于，所述步骤二中湿膜掩孔包括：

材料准备：确保所需的浆料、网版、刮刀、清洗剂、电路板都已经准备好；

网版丝印：制作一个与电路板孔洞布局相匹配的网版，将浆料倒在网版上，然后使用刮刀将浆料均匀刮过网版，使浆料通过网版的开口进入电路板的孔洞，并附着在干膜上，浆料在孔洞中，其表面与电路板表面齐平或稍微高出孔口。

7.根据权利要求1所述的一种PCB板外层图形制作干膜掩孔的方法，其特征在于，所述步骤二中湿膜干燥通过加热箱进行干燥，所述加热箱的温度控制在